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      打出3G、4G組合拳,高通全線出擊意欲提升競爭力

      發布日期:2022-07-14 點擊率:26

      演進、以及高性能芯片組將成為高通公司(Qualcomm) 2008年高度關注的領域。2008年初高通在市場、芯片和集成平臺方面全線出擊,預示著3G/4G戰略地位在高通整體戰略中位置的提升。

      聯合運營商推動HSPA+試驗

      目前,高通和多家網絡運營商計劃于2008年啟動HSPA+技術試驗,從而最早在2009年實現商用化。按照計劃,高通將與和黃3G、意大利電信、西班牙電信和Telstra等網絡運營商一起進行HSPA+試驗,此舉將使HSPA+技術距商用化目標更進一步。

      本次試驗將使用高通公司的Mobile Data Modem(MDM8200)芯片。試驗的主要特色為通過64-QAM HSDPA達到21Mbps的下行數據速率,以及通過2x2下行MIMO達到28 Mbps的下行數據速率。

      高通CDMA技術集團產品管理高級副總裁斯蒂夫·莫倫科夫認為,“HSPA+和LTE互為補充。對于已經獲得3G帶寬頻譜資源的運營商而言,HSPA+是現有帶寬的自然演進。但獲得新的頻譜資源的運營商,則希望使用一種更先進的技術以充分利用新的頻譜資源,這時,LTE就是不錯的選擇。”

      多款芯片組解決方案保證平滑演進

      CDMA2000芯片組

      斯蒂夫·莫倫科夫在北京接受包括《電子工程專輯》在內的媒體采訪時,展示了高通完整的CDMA2000芯片組路線圖。按照計劃,高通計劃于2008年第四季度提供樣片的三款45納米單芯片解決方案:QSC7230(HSPA+)、QSC7830(CDMA2000 1xEV-DO版本B),多模QSC7630(HSPA+/EV-DO版本B)。它們支持全球所有頻帶的多頻段RF、運行頻率600MHz的ARM11應用處理器、藍牙2.1 EDR、FM和GPS,采用12mm×12mm單芯片封裝。

      上述QSC單芯片是基于支持第三方操作系統(Windows Mobile/Linux)的高通MSM7xxx系列雙核芯片組基礎上。這表明繼入門手機和功能手機之后,高通的智能手機平臺也開始轉向單芯片方案。目前已經有30多款基于MSM7xxx方案的終端產品推出,還有75款產品正在研發中。

      CDMA2000網絡增強技術

      與此同時,在CTIA Wireless 2008期間,高通還發布了CDMA2000網絡技術新的增強技術。運營商可以在 MHz 頻譜上支持比目前的35個同步電話高出兩倍多的容量,且語音質量可以保持同等水平。據悉,該方案已經應用在高通最新的Cell Site Modem (CSM) CSM8xxx芯片組的產品中,預期將在2010年完成互操作性測試和商用化。

      多模LTE終端芯片組

      除了CDMA2000芯片組,高通還在3GSM 2008上推出了新的多模LTE終端解決方案。包括支持UMTS、HSPA+ 和 LTE的MDM9200 芯片組;支持 EV-DO 版本 B、UMB和 LTE的MDM9800芯片組;支持UMTS、HSPA+、EV-DO版本B、UMB 和 LTE的MDM9600芯片組。這些芯片組將支持FDD和TDD雙工模式和各種載波帶寬,并能夠支持50 Mbps的峰值下行速率和25 Mbps的峰值上行速率。

      該方案將應用在Mobile Data Modem (MDM)9xxx-芯片組中。它將使UMTS 和 CDMA2000運營商可以無縫升級到未來的LTE 服務,同時保持與現有3G UMTS 和CDMA2000網絡的后向兼容。該方案計劃于2009年第二季度出樣。

      高通CDMA技術集團產品管理高級副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙對《電子工程專輯》記者表示,未來LTE、UMB和3G在相當一段時間內是并存的,因此支持多模的手機芯片組產品會長期的存在于市場中。他同時還強調,高通公司對CDMA2000和WCDMA兩種技術的重視程度是一樣的,“而且,無論是CDMA2000還是WCDMA今后都要向LTE演進,而高通公司是LTE核心技術OFDM的重要持有者。”這一表態是否暗示著GSM和CDMA的后向演進最終將走向融合,而高通公司將有可能成為未來最大的贏家呢?讓我們拭目以待。

      Snapdragon平臺助力便攜計算戰略

      Snapdragon是高通實現便攜計算戰略夢想的重要平臺。而近日推出的基于Snapdragon平臺的首批芯片組產品QSD8250和QSD8650,則將移動數據處理、多媒體功能、3G無線連接性以及支持全天候電池壽命的最低功耗組合在一起。在2008全球移動大會上,高通展示了在Snapdragon平臺上運行Windows Mobile及Linux操作系統,來提供提高生產效率的應用、娛樂應用以及先進的用戶體驗。

      在15×15毫米的Snapdragon芯片中,除了高速的CPU之外,Snapdragon還擁有600兆運算速度的DSP,完整的3G的調制解調器(包括HSDPA和HSUPA),以及完整的多媒體處理功能和3D圖像處理功能。

      面對重組傳聞,依舊看好中國市場

      近期國內運營商重組的傳聞鬧得沸沸揚揚。據iSuppli公司預測,中國移動將與中國鐵通合并。另外,中國聯通將把CDMA網絡出售給固網運營商中國電信。最后,只保留2G GSM網絡的中國聯通可能與中國網通合并,以保證一張WCDMA 3G牌照。而中國衛通將與中國航天科技組建中國直播衛星公司。這些政府主導的產業重組將產生三家能夠提供全面的移動與固定服務的運營商。

      “高通不會對政府重組行為進行過多評論。不過,中國市場是具有多樣性和復雜性的獨特市場。高通公司相信CDMA后勁強勁,值得期待。”克里斯蒂安諾·阿蒙說。一位業內人士對重組之后CDMA 的走勢進行了分析,他認為如果按照傳聞中的版本重組的話,那么將有一家新的、更專注于CDMA的公司來做CDMA2000。除了以往聯通用于數據應用的CDMA外,也能把以往聯通針對于GSM入門級客戶的空白給補上。


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