聯(lián)合運(yùn)營(yíng)商推動(dòng)HSPA+試驗(yàn)

目前,高通和多家網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃于2008年啟動(dòng)HSPA+技術(shù)試驗(yàn),從而最早在2009年實(shí)現(xiàn)商用化。按照計(jì)劃,高通將與和黃3G、意大利電信、西班牙電信和Telstra等網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商一起進(jìn)行HSPA+試驗(yàn),此舉將使HSPA+技術(shù)距商用化目標(biāo)更進(jìn)一步。

本次試驗(yàn)將使用高通公司的Mobile Data Modem(MDM8200)芯片。試驗(yàn)的主要特色為通過(guò)64-QAM HSDPA達(dá)到21Mbps的下行數(shù)據(jù)速率,以及通過(guò)2x2下行MIMO達(dá)到28 Mbps的下行數(shù)據(jù)速率。

高通CDMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁斯蒂夫·莫倫科夫認(rèn)為,“HSPA+和LTE互為補(bǔ)充。對(duì)于已經(jīng)獲得3G帶寬頻譜資源的運(yùn)營(yíng)商而言,HSPA+是現(xiàn)有帶寬的自然演進(jìn)。但獲得新的頻譜資源的運(yùn)營(yíng)商,則希望使用一種更先進(jìn)的技術(shù)以充分利用新的頻譜資源,這時(shí),LTE就是不錯(cuò)的選擇。”

多款芯片組解決方案保證平滑演進(jìn)

CDMA2000芯片組

斯蒂夫·莫倫科夫在北京接受包括《電子工程專輯》在內(nèi)的媒體采訪時(shí),展示了高通完整的CDMA2000芯片組路線圖。按照計(jì)劃,高通計(jì)劃于2008年第四季度提供樣片的三款45納米單芯片解決方案:QSC7230(HSPA+)、QSC7830(CDMA2000 1xEV-DO版本B),多模QSC7630(HSPA+/EV-DO版本B)。它們支持全球所有頻帶的多頻段RF、運(yùn)行頻率600MHz的ARM11應(yīng)用處理器、藍(lán)牙2.1 EDR、FM和GPS,采用12mm×12mm單芯片封裝。

上述QSC單芯片是基于支持第三方操作系統(tǒng)(Windows Mobile/Linux)的高通MSM7xxx系列雙核芯片組基礎(chǔ)上。這表明繼入門(mén)手機(jī)和功能手機(jī)之后,高通的智能手機(jī)平臺(tái)也開(kāi)始轉(zhuǎn)向單芯片方案。目前已經(jīng)有30多款基于MSM7xxx方案的終端產(chǎn)品推出,還有75款產(chǎn)品正在研發(fā)中。

CDMA2000網(wǎng)絡(luò)增強(qiáng)技術(shù)

與此同時(shí),在CTIA Wireless 2008期間,高通還發(fā)布了CDMA2000網(wǎng)絡(luò)技術(shù)新的增強(qiáng)技術(shù)。運(yùn)營(yíng)商可以在 MHz 頻譜上支持比目前的35個(gè)同步電話高出兩倍多的容量,且語(yǔ)音質(zhì)量可以保持同等水平。據(jù)悉,該方案已經(jīng)應(yīng)用在高通最新的Cell Site Modem (CSM) CSM8xxx芯片組的產(chǎn)品中,預(yù)期將在2010年完成互操作性測(cè)試和商用化。

多模LTE終端芯片組

除了CDMA2000芯片組,高通還在3GSM 2008上推出了新的多模LTE終端解決方案。包括支持UMTS、HSPA+ 和 LTE的MDM9200 芯片組；支持 EV-DO 版本 B、UMB和 LTE的MDM9800芯片組；支持UMTS、HSPA+、EV-DO版本B、UMB 和 LTE的MDM9600芯片組。這些芯片組將支持FDD和TDD雙工模式和各種載波帶寬,并能夠支持50 Mbps的峰值下行速率和25 Mbps的峰值上行速率。

該方案將應(yīng)用在Mobile Data Modem (MDM)9xxx-芯片組中。它將使UMTS 和 CDMA2000運(yùn)營(yíng)商可以無(wú)縫升級(jí)到未來(lái)的LTE 服務(wù),同時(shí)保持與現(xiàn)有3G UMTS 和CDMA2000網(wǎng)絡(luò)的后向兼容。該方案計(jì)劃于2009年第二季度出樣。

高通CDMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙對(duì)《電子工程專輯》記者表示,未來(lái)LTE、UMB和3G在相當(dāng)一段時(shí)間內(nèi)是并存的,因此支持多模的手機(jī)芯片組產(chǎn)品會(huì)長(zhǎng)期的存在于市場(chǎng)中。他同時(shí)還強(qiáng)調(diào),高通公司對(duì)CDMA2000和WCDMA兩種技術(shù)的重視程度是一樣的,“而且,無(wú)論是CDMA2000還是WCDMA今后都要向LTE演進(jìn),而高通公司是LTE核心技術(shù)OFDM的重要持有者。”這一表態(tài)是否暗示著GSM和CDMA的后向演進(jìn)最終將走向融合,而高通公司將有可能成為未來(lái)最大的贏家呢？讓我們拭目以待。

Snapdragon平臺(tái)助力便攜計(jì)算戰(zhàn)略

Snapdragon是高通實(shí)現(xiàn)便攜計(jì)算戰(zhàn)略夢(mèng)想的重要平臺(tái)。而近日推出的基于Snapdragon平臺(tái)的首批芯片組產(chǎn)品QSD8250和QSD8650,則將移動(dòng)數(shù)據(jù)處理、多媒體功能、3G無(wú)線連接性以及支持全天候電池壽命的最低功耗組合在一起。在2008全球移動(dòng)大會(huì)上,高通展示了在Snapdragon平臺(tái)上運(yùn)行Windows Mobile及Linux操作系統(tǒng),來(lái)提供提高生產(chǎn)效率的應(yīng)用、娛樂(lè)應(yīng)用以及先進(jìn)的用戶體驗(yàn)。

在15×15毫米的Snapdragon芯片中,除了高速的CPU之外,Snapdragon還擁有600兆運(yùn)算速度的DSP,完整的3G的調(diào)制解調(diào)器(包括HSDPA和HSUPA),以及完整的多媒體處理功能和3D圖像處理功能。

面對(duì)重組傳聞,依舊看好中國(guó)市場(chǎng)

近期國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商重組的傳聞鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)。據(jù)iSuppli公司預(yù)測(cè),中國(guó)移動(dòng)將與中國(guó)鐵通合并。另外,中國(guó)聯(lián)通將把CDMA網(wǎng)絡(luò)出售給固網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商中國(guó)電信。最后,只保留2G GSM網(wǎng)絡(luò)的中國(guó)聯(lián)通可能與中國(guó)網(wǎng)通合并,以保證一張WCDMA 3G牌照。而中國(guó)衛(wèi)通將與中國(guó)航天科技組建中國(guó)直播衛(wèi)星公司。這些政府主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)重組將產(chǎn)生三家能夠提供全面的移動(dòng)與固定服務(wù)的運(yùn)營(yíng)商。

“高通不會(huì)對(duì)政府重組行為進(jìn)行過(guò)多評(píng)論。不過(guò),中國(guó)市場(chǎng)是具有多樣性和復(fù)雜性的獨(dú)特市場(chǎng)。高通公司相信CDMA后勁強(qiáng)勁,值得期待。”克里斯蒂安諾·阿蒙說(shuō)。一位業(yè)內(nèi)人士對(duì)重組之后CDMA 的走勢(shì)進(jìn)行了分析,他認(rèn)為如果按照傳聞中的版本重組的話,那么將有一家新的、更專注于CDMA的公司來(lái)做CDMA2000。除了以往聯(lián)通用于數(shù)據(jù)應(yīng)用的CDMA外,也能把以往聯(lián)通針對(duì)于GSM入門(mén)級(jí)客戶的空白給補(bǔ)上。