Ember公司發布了第一款全集成的ZigBee芯片。通過將無線電、存儲器、16位控制器和第五代EmberZNet協議棧整合在單芯片上,該公司宣稱其解決方案能夠加快上市時間,降低ZigBee 設備的成本。

ZigBee無線網絡協議位于符合IEEE .4標準的芯片的物理層和媒體存取控制層(MAC)之上。此前,Chipcon、Freescale、Ember 和 CompXs公司(已被美國Integration Associates公司收購)發布了首批經過測試驗證的開發平臺。此外,Atmel與其它公司也在相繼推出自己的產品。

“業界將出現3到5家主要的ZigBee解決方案供應商,此外,某些廠商將把.4標準與自己專有的上層協議結合使用,”Farpoint集團負責人Craig Mathias表示。

圖1:EmberZNet 2.0
增強了ZigBee協議棧

Chipcon 公司在去年11月發布了首款單芯片ZigBee產品 2430。但2430目前還沒有出貨,也未出現在Chipcon網站的產品名單上。因此,Ember聲稱其EM250是第一款這樣的芯片。

該款產品整合了完整的RF鏈路、128kB閃存和5kB ROM。這種RF鏈路與Ember公司前幾代從Chipcon授權得來的技術截然不同。該芯片是由英國的Cambridge Consultants Ltd.公司(CCL)從頭開始設計的。Ember已于2004年3月收購CCL的ZigBee團隊和知識產權。

Ember公司將RF鏈路與它專有的16位Zap2控制器配合使用。因此,EM250與迄今為止所有其它ZigBee產品都不同,因為它們都以8位8051MCU為核心,Ember公司的首席軟件設計師Zachary Smith指出。設計師們仍然可以選擇使用一個外部8051,而把EM250只作為一個帶ZigBee堆棧的通信處理器來使用。

該公司與EM250一道發布了2.0版堆棧,即EmberZNet 2.0。這種升級版堆棧除提供相同的公共應用類外,還增加了一個改進的可空中下載(OTA)的啟動加載程序。這個更小、更模塊化的堆棧提供了更好的安全性以及更強的可靠性。

EM250采用微米工藝制造,第三季度將開始投入量產,批量訂購時的價格低于4美元,Smith表示。

作者:柏萬寧