m MORD1#KKEYWORD0#頭Intel日前宣布進軍SoC(系統級芯片) 集成電路市場。Intel所推出的SoC集成電路將主要基于Atom處理器并針對低功耗便攜應用。Intel的這一動作表明了其搶占移動通信和工業控制市場的企圖。

據Intel SoC Enabling Group部門總經理Gadi Singer表示,Intel目前有15個SoC項目正在進行中,這些項目都是針對新的成長性市場而量身定做,其中有8款產品即將正式開始供貨。

隨著這些SoC的投產,Intel希望能夠滿足迄今為止由ARM和MIPS占統治地位的市場并在此同時推動x86軟件市場。ARM和MIPS是處理器技術授權商(licensors),正是他們使得TI、三星和STMicroelectronics等IDM在除了個人電腦和筆記本計算機的市場占據主導地位。

Intel認為SoC在移動互連網應用領域(如本地服務以及車內信息娛樂連接)將大有可為。此外,Intel還計劃推出面向工業應用領域的SoC產品。

Intel設計的首款SoC即將投產。EP80579芯片在單個芯片上整合了基于Pentium M的處理器設計和存儲器控制器(MCH)、I/O控制器(ICH)和一系列針對特定應的集成加速器。據Intel稱,EP80579較分立器件而言引腳縮減了45%,功耗降低了34%。為了滿足工業應用的要求,該公司宣布其SoC的支持周期為7年。

該芯片配置256KB二級緩存,暫時Intel沒有透露任何發布時間和價格方面的消息。除了整合MCH和ICH,其中的四款還支持英特爾QuickAssist一體化加速器技術,然后“再讓Atom在大多數情況下取代Pentium M”,將是Intel計劃推出的“智能SoC”系列的共同特點。

除了首先發布的8款產品以外,英特爾方面還透露該公司內部在計劃的至少還有超過15款片上系統芯片,其中一些產品是圍繞Atom核心開發的,包括英特爾代號為“Canmore”的首款消費電子芯片,這款芯片預定將在今年晚些時候引入。第二代整合消費電子芯片“Sodaville”應該會在2009年打入市場。此外,針對移動互聯網設備的代號為“Moorestown”的英特爾下一代嵌入芯片也會在2009年面市。

“我們目前可以提供整合度很高的產品,它們所涉及的范圍可以橫跨從工業機器人到車內設備系統,從機頂盒到移動互聯網設備以及其他相關設備的巨大領域。在設計整合集成度更高的系統到更小的芯片上的同時,英特爾還可以進一步提升芯片的性能、功能以及對x86軟件的兼容性,同時將芯片的總功率、成本以及產品尺寸控制到更好的水平,從而更好地適應各個市場的需求。”Gadi Singer表示。