芯思杰，中國領(lǐng)先的光電芯片制造商，在中國國際光電博覽會(huì)期間舉行了全球合作伙伴共贏盛典活動(dòng)。國際高科技集團(tuán)肖特(SCHOTT AG)為芯思杰的光通信產(chǎn)品提供了TO管座和管帽封裝。在這次活動(dòng)中，芯思杰對他們最好的戰(zhàn)略合作伙伴進(jìn)行了表彰和頒獎(jiǎng)，而肖特是少數(shù)獲得此殊榮的海外公司之一。

肖特光電事業(yè)部總經(jīng)理William Ong(右)及肖特電子封裝事業(yè)部亞洲銷售總監(jiān)葉國宏(左)代表肖特接受了“最佳合作伙伴獎(jiǎng)”

　　芯思杰公司是一家從事光芯片、光傳感器、光調(diào)制器研發(fā)和批量化生產(chǎn)的國家級高新技術(shù)企業(yè)，公司目前擁有超百件核心技術(shù)專利、高效率產(chǎn)業(yè)化能力、超億片的出貨量和高可靠性，贏得了全球知名廠商的信賴，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通信、數(shù)據(jù)中心、5G通訊、無人駕駛、視覺系統(tǒng)、智能制造等相關(guān)領(lǐng)域。

　　隨著“中國制造2025”等國家戰(zhàn)略的實(shí)施，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、智能移動(dòng)終端等新一代信息技術(shù)在中國迅速發(fā)展。重要的配套光電產(chǎn)業(yè)獲得了前所未有的市場機(jī)遇，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，國內(nèi)芯片廠商也得到了政府的大力支持。芯思杰將繼續(xù)新擴(kuò)建芯片封裝和測試產(chǎn)能滿足重要客戶訂單需求。肖特對芯思杰的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度，并期待與這家中國芯片制造商繼續(xù)合作，支持其在5G通信和其他光電應(yīng)用領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。

　　肖特是領(lǐng)先的玻璃金屬密封產(chǎn)品的制造商，開發(fā)的密封外殼用來保護(hù)敏感的電子元件。在數(shù)據(jù)通信和電信通信領(lǐng)域，肖特的TO封裝產(chǎn)品支持諸多光通信應(yīng)用。尤其是最新開發(fā)的超高速封裝產(chǎn)品，可以適應(yīng)越來越高的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)需求。肖特在TO領(lǐng)域擁有超過50年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，并將繼續(xù)作為主導(dǎo)力量，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)更多創(chuàng)新高速產(chǎn)品，支持下一代數(shù)據(jù)和電信通信基礎(chǔ)設(shè)施。