中芯國際不久前發布了爆炸性消息,該公司計劃在深圳建立一座200mm和一座300mm的晶圓代工廠,使得一些觀察家對公司的各種不同動機感到迷惑。

披露出的消息是包括深圳在內的中國幾個大城市的政府部門,大力資助中芯國際的不少基礎設施。在這個舉動下,政府擁有這些基礎設施,中芯國際運營這些基礎設施,維護費用和利潤分成怎么辦？(晶圓廠可能得到國家的資助,但是明顯是中芯國際擁有運營權。)

中芯國際的晶圓廠是否在和對手競爭的時候已經處于不公平的優勢地位,因為對手必須負擔設施的大部分費用,這些仍然在討論的范圍中。事實上,有些消息人士說,這個戰略已經被證明是不那么令人滿意的,并且可能會出現波動的情況。他們指出,中芯國際在武漢的300mm晶圓工廠投產日期已經延后,該晶圓工廠與日本的DRAM專業公司Elpida Memory Inc.正在就代工DRAM問題討價還價。

這些倒退的現象和在季度報表中的虧本對中芯國際已經造成了威脅,生產量的飽和可能帶來價格戰爭。這對晶圓行業來說是非常不利的,因為今年會有15%的降低,不像2007年的平緩的態勢。

盡管在晶圓服務方面的市場措施有所加強,頂級的晶圓工廠公司特許半導體,臺積電,臺聯電這幾年已在控制資本投資計劃,應對經濟衰退的恐懼和IC行業周期性的衰弱。

中芯國際卻玩起了別的游戲規則:它希望在年底擴張31%生產量,到每月生產267,000單位的晶圓,而去年的月生產量只有185,000單位。

“我們的戰略是擴張生產來滿足客戶的需要”CEO張汝京在上周的電話會議中宣布說。

自從2000年建立公司以來,中芯國際傾向于和采取特立獨行的做法,因此在業界迅速成名。在2007年的上半年,該公司從銷售額看是全球第三大純晶圓公司,僅次于臺積電和臺聯電,據Gartner公司報道。

中芯國際建立了中國最先進的晶圓工廠,而且成為被譽為國家正努力推進發展的半導體行業的支柱力量。但是市場觀測家指出,SMIC驚人的優勢來自花費成本底線。分析家指出該公司在這個財政年度中沒有獲利,而且在去年的三個季度中都處于財務虧損。

也許行業中更多的擔心來自該公司無視知識產權游戲規則,事實上,一些分析家指出臺積電的IP讓中芯國際獲得了行業地位。

在2003年,臺積電控告中芯國際侵犯了其專利并且盜用了商業秘密。控訴中稱中國的晶圓代工廠雇用了超過100名的前臺積電員工,并向他們索取了商業機密。臺積電同時聲稱中芯國際盜取了其微米的晶圓工藝及相關技術。

中芯國際在2005年與臺積電進行了和解,賠償臺積電1億7千5百萬美元,但是在2006年,該總部位于中國臺灣的晶圓工廠又一次控告中芯國際,稱后者違反了和解協議。這次的控告目前尚未定案。

中芯國際一直否認盜取了臺積電的知識產權,中芯國際稱其90納米工藝的生產和65納米工藝的生產是具備資格的,而且他們有一系列高端的客戶,包括博通、高通和德州儀器。

今年底,中芯國際得到IBM 45納米技術授權,該技術提供了65納米節點晶圓技術的轉移,而且為其遭到關于知識產權方面的控訴提供了喘息的機會。

在另外一個戰略轉移中,該晶圓工廠已遠離最初關注關于DRAM的生產,早些時候,中芯國際遇到了類似Elpida和Qimonda遭遇的DRAM困境,因此,尋求在更能獲利的邏輯部件方面建立業務。

然后,有了虛擬晶圓代工廠(Virtual Fab)的戰略。

初期,中芯國際“投資了不少基建費用”在北京和上海建設晶圓工廠,香港匯豐銀行全球技術研發中心的分析家Steven Pelayo指出。不過在2005年,中芯國際轉向外部投資,在成都建立了200mm的生產設施,中芯國際管理其業務,運營中國成都成芯半導體制造有限公司。

兩年以前,中芯國際在武漢建立了300-mm虛擬晶圓代工廠。該工廠是第一個在中國中部建立的半導體晶圓工廠,而且得到了當地政府的資助。

“從財務方面來說,這不是一個公平的賽場。”匯豐銀行的Pelayo提到該虛擬晶圓代工廠戰略的時如是說。但是他同時還指出,該舉動使得中芯國際“降低了資本投資”而且可以“重新獲取利潤”。

Gartner (Stamford, Conn.)公司的分析家Jim Hines說他“不會認為這是關于公平的事情”,他補充說“政府在半導體行業的投資并不是一件新鮮的事情”,在臺灣和新加坡,半導體行業都得到了政府的支持,Hines說。

這位Garner公司的分析家對中芯國際的晶圓工廠擴張會在今年造成產量過剩的說法予以駁回。“我們并不認為會引起在晶圓產量上的過剩。”

在各種狀況下,中芯國際似乎要重新估計其虛擬晶圓戰略。“快速滑落的管理服務費用收入和兩個新宣布的在深圳建立的晶圓工廠讓我們相信是中芯國際在調整路線”Pelayo指出。

根據之前的交易,中芯國際將在深圳建立獨立的200-和300-mm晶圓工廠,同時還有研發中心,該晶圓項目的初期將耗資15.8億美元。政府報道將資助其一部分項目但不會擁有晶圓工廠。

在2009年末進入生產期時,200mm的晶圓工廠將的處理晶圓能力從到微米。300mm的晶圓工廠預計可以進行45納米工藝的生產,該知識產權來自IBM,中芯國際沒有透露300mm晶圓工廠和研發中心運作的具體時間表。