從半導體產品應用面來說,2008年大中華區的產品開發趨勢可能依然著重在以下以個方面:移動通訊方面的應用,涉及到3G, 以及WiMAX等產品的開發；數字娛樂,包括從數字廣播系統到多媒體終端如 HDTV等；低耗能設計,包括各式各樣的電源解決方案。從外在環境來看,即將召開的北京奧運會無疑也是一個主要的驅動力量。奧運會將積極促進像是3G移動通信、寬帶下載、數字家庭娛樂的內容提供等基礎建設及其應用市場。相信這也是該區域內相關廠商注目的焦點。

如果從這些應用的市場趨勢來看,我相信芯片設計工程師們所面臨的挑戰仍然集中在兩方面,一是復雜的SOC驗證；二是芯片實現與上市時間的壓力。

從我們的觀點來看,目前行業正處于一個設計驗證技術快速變遷的時代,設計工程師們不斷嘗試運用新的語言以及更抽象的層級來設計驗證方法。對象導向(OO,Object-Oriented)技術是近兩年被業界快速采用的技術之一,特別是在邏輯驗證上,OO技術使得建構更大、更復雜的驗證模型變得更容易,也促進了同時包含硬件與軟件的系統驗證方法。特別是在所謂的平臺式設計(Platform based design)上,軟件將大幅增加設技驗證的困難度。

另一方面,日益復雜的實體設計(Physical Design),包括所謂的可制造性設計(DFM)在內,也是設計公司,特別是著重于后端設計的亞洲公司面臨的整體生產力瓶頸之一。

SpringSoft目前所專注的方向之一便是積極提供從高階設計到實體原型系統的驗證與偵錯系統,包括延伸原有設計偵錯平臺Verdi的語言支持,特別是針對對象導向的System Verilog進行全面的支持,并提供主流IP事務級的分析能力,以及硬件原型驗證解決方案Gemini,以期加速大規模設計的驗證,縮小日益擴大的驗證能力/制造能力缺口。

另外,SpringSoft的全定制版圖設計工具Laker致力于版圖設計可控的自動化實現。依賴于完善的電路驅動版圖(SDL)設計流程,配合對深亞微米DFM工藝規則的支持,Laker將模擬和數模混合設計的效率大幅度提升,幫助芯片廠商克服定制設計實現的瓶頸。

面對機遇與挑戰并存的2008奧運年,SpringSoft將一如既往地幫助大中華區芯片設計和制造企業提高應對產業挑戰的能力。