ARM公司近日宣布東芝公司(Toshiba Corporation)與博通公司(Broadcom Corporation)授權(quán)獲得了ARM PrimeCell產(chǎn)品,用于高性能片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)。

通過簽訂有關(guān)ARM PrimeCell產(chǎn)品的綜合授權(quán)協(xié)議,東芝將在AMBA Designer環(huán)境下通過圖形用戶接口加快開發(fā)可直接部署的基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。博通授權(quán)獲得了ARM PrimeCell高性能AMBA 3 AXI互聯(lián)技術(shù)(PL301)和AMBA設(shè)計(jì)工具,用于包括無線和移動(dòng)平臺(tái)在內(nèi)的下一代片上總線開發(fā)。

ARM PrimeCell外設(shè)IP產(chǎn)品可改善復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)的系統(tǒng)性能,同時(shí)降低功耗。所有PrimeCell產(chǎn)品均經(jīng)過嚴(yán)格的檢驗(yàn)和測(cè)試,以實(shí)現(xiàn)“一次投片成功”的穩(wěn)健設(shè)計(jì)。AMBA 3 AXI接口是用于高端ARM內(nèi)核的高性能片上接口規(guī)范,可輕松打造高效的高頻設(shè)計(jì),最大限度地利用互聯(lián)資源,實(shí)現(xiàn)極高的數(shù)據(jù)吞吐量。

東芝半導(dǎo)體公司SoC設(shè)計(jì)技術(shù)執(zhí)行主管Takashi Yoshimori表示:“通過PrimeCell產(chǎn)品,ARM不僅提供處理器,同時(shí)提供SoC產(chǎn)品必需的外設(shè)IP,這無疑是其可吸引希望快速開發(fā)未來產(chǎn)品并盡快投放市場(chǎng)的廠商的重要因素。ARM在這一領(lǐng)域精湛的專業(yè)技術(shù)、卓越的產(chǎn)品質(zhì)量及其提供的廣泛支持令我們印象深刻。”

博通研發(fā)副總裁Edward Frank博士表示:“博通一直以來不斷擴(kuò)展我們的技術(shù)基礎(chǔ),以更好地滿足現(xiàn)有市場(chǎng)和新市場(chǎng)的需求。通過AMBA AXI規(guī)范,配合ARM?可配置PrimeCell基礎(chǔ)設(shè)施IP的豐富功能,我們可以優(yōu)化一系列廣泛應(yīng)用中的系統(tǒng)性能。此外,ARM可提供高性能片上互聯(lián)等關(guān)鍵IP的實(shí)力,及其支持博通需求的有力承諾,正幫助我們縮短越來越多重要產(chǎn)品的上市時(shí)間。”

ARM Fabric部門總經(jīng)理Jonathan Morris表示:“這兩項(xiàng)最新的授權(quán)代表著ARM Fabric部門市場(chǎng)份額擴(kuò)展方面里程碑式的進(jìn)展,也意味著AMBA規(guī)范在為整個(gè)業(yè)界開創(chuàng)性能與效率新境界方面日益見長的重要性。這兩項(xiàng)與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商的design win印證了我們?yōu)楹献骰锇樘峁┑暮诵膬r(jià)值,即圍繞單一事實(shí)性標(biāo)準(zhǔn)AMBA互聯(lián)技術(shù)構(gòu)建的完整的片上fabric。”