日前,臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIA)一行19人對印度進行了訪問。廠商代表參觀了印度半導體中心班加羅爾,表達了與印度在芯片設計和嵌入式軟件方面建立合作的意愿。印度公認在半導體的兩個領域具有較強競爭力,分別為設計能力和軟件開發(fā),包括EDA工具。臺灣地區(qū)主要的芯片和電子硬件制造商對此已經表達了興趣,希望能與印度公司建立長期合作。

在班加羅爾期間,TSIA和印度半導體協(xié)會(ISA)舉行了一次圓桌會議,議題為 “印度和臺灣地區(qū)之間的合作機會和領域”。TSIA會長T.Y. Wu表示,印度目前尚缺乏建立芯片制造的產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和工業(yè)基礎設施,但臺灣地區(qū)的公司已經開始準備,將IC設計和嵌入式軟件開發(fā)工作方面與印度工程師合作。

Wu表示,“臺灣是半導體產業(yè)的制造中心,在外包芯片設計、測試、封裝和嵌入式軟件、開發(fā)IP等方面,我們看見與印度合作的巨大潛力。”Star-Quest Technologies Inc是一家在中國大陸、日本、韓國和新加坡設有分支機構的臺灣地區(qū)半導體公司,該公司總裁兼首席執(zhí)行官Choon Leong Lou表示,愿意在印度投資或與印度公司合作,建立從測試、封裝、開發(fā)IP和設計服務的完整供應鏈管理系統(tǒng)(SCM)。Choon指出,“作為規(guī)避市場風險和擴大市場份額,與印度公司合作或者建立合資企業(yè)是一種雙贏的策略。”

ISA主席Rajendra Khare對TSIA主動與印度企業(yè)培養(yǎng)合作關系表示贊賞,并稱協(xié)會將在未來6到8月之內推出印度和臺灣地區(qū)業(yè)界的戰(zhàn)略合作藍圖。Khare說,“我們期待政府盡快宣布半導體政策,除積極建設基礎設施之外,完善單窗口辦理相關手續(xù)。未來十年,希望印度初生的半導體工業(yè)復制在軟件領域的成功模式。”Khare強調,印度需要向價值鏈的上游轉移,尤其在開發(fā)IP的領域。以全球半導體產業(yè)變換為例,設計、嵌入軟件和制造已變得相互依賴。

TSIA代表團在印度進行的訪問歷時一周,代表團成員包括力晶半導體Powerchip)副總裁Eric Tang、南亞科技(Nanya Technology)副總裁Paul Chiang、Etron Technology副總裁Yung-Ching Hsieh以及Synopsys臺灣戰(zhàn)略銷售經理Robert Li等。

臺灣地區(qū)作為當今主要的芯片生產地,2005年該地區(qū)半導體產業(yè)規(guī)模約為200億美元,預計到2010年將發(fā)展到600億美元。