Stratosphere Solutions公司由現任公司CTO的Jim Bordelon和CSO Prashant Maniar于2004年聯手創建。他們先前都曾在一家良率管理供應商HPL Solutions公司(2005年被Synopsys收購)任職。EDA行業老將Bob Smith最近也卸任InTime軟件公司總裁兼CEO的職務,以公司董事會主席兼CEO的身份加盟Stratosphere Solutions。

“作為一家公司,我們的目的是解決參數可變性問題。”Maniar介紹,“我們關注的是裸片內的變化,例如置于裸片內兩個不同部位的晶體管,如何因為臨近效應、摻雜劑波動或線條邊緣粗糙度等原因而表現不同？”

Maniar指出,其它DFM和面向良率設計(DFY)的公司,專注于光刻模擬或化學金屬拋光建模。“現在缺少的,是使一切得以成功實現所必需的數據類型。”Maniar表示,“任何人想要借助DFM或DFY成功,都必須從晶圓廠入手。”

為達到這個目的,Stratosphere Solutions同時還推出了一款IP和軟件的結合體StratoPro,其中嵌入了晶圓廠可以用來表征工藝變化的測試結構。這家由4人組成的公司還計劃推出一個良率建模環境,允許晶圓廠在不泄露商業機密的前提下為設計人員提供全面的良率模型。該產品預計將于今年年底左右推出。

StratoPro有兩個版本:一種是標線(reticle)版本,將一個大型測試結構置于晶圓上；另一種是劃片槽(scribe line)版本,將測試結構插入劃片槽內,晶圓順著劃片槽的兩條邊線被分割成獨立的芯片。盡管充當劃片槽的金屬最終會被丟棄,但是晶圓廠常常會將測試結構置于劃片槽內來避免更多的金屬浪費。

對許多無晶圓廠半導體公司而言,劃片槽測試構造是獲取相關器件性能信息的主要來源,Maniar強調。這些公司能夠利用StratoPro的劃片槽版本,對代工廠信息與晶圓實測信息進行比較。

今天,許多晶圓廠早已經采用了將測試結構置于晶圓上的做法,但是StratoPro稱其“參數有源矩陣(Parametric ActiveMatrix)”技術比其它方案的密度高10倍。傳統方案需要一套焊盤(pad)應對每一個晶體管,而StratoPro則采用帶一組公共焊盤的可尋址陣列,Smith表示。“因為不需要一組焊盤來連接每個器件,所以在相同區域可以實現的測試架構數要多一個數量級。”他介紹,“因此,StratoPro對加工中實際發生的情況提供了更豐富的數據集。”

CEO Smith:StratoPro提供了更豐富的數據集。

Maniar介紹,StratoPro測試架構實現了一個完全的模擬測試參數集,其中包括IV曲線、閥值電壓、驅動電流以及門電壓。“你或許無法測量或表征非常低的漏電流,”他說,“原因在于陣列本身可能就有漏電流。”

StratoPro與面向安捷倫測試儀的測試程序一同工作,而Stratosphere目前也正在為吉時利(Keithley)測試儀編寫測試程序。

“任何工藝過程都存在隨機變異,”Smith表示,“你無法構建一個精確的數學模型。我們所能做的就是深入工藝過程,得到大量數據點并繪制統計曲線,從而觀察實際運轉狀況。我們把工具交給晶圓廠來采集數據并以有效的方式加以利用。”

StratoPro工具現已上市,售價從350,000美元起。對于各晶圓廠而言,使用該工具還需要一些定制化工作,Maniar表示。

作者:葛立偉