Tensilica公司日前宣布與Cadence設計系統公司合作,為雙方的客戶提供了一條從RTL到首次流片可預測的設計途徑。

Tensilica-Cadence Encounter從RTL到GDSII的設計方法學簡化了基于Tensilica最新鉆石系列標準處理器內核的SoC設計的開發。鉆石系列標準處理器內核包括了6款從最低32位控制器到業界最高性能的DSP的處理器內核。Tensilica公司還宣布了,它現在是Cadence公司OpenChoice IP計劃的會員。OpenChoice IP計劃提高了不同技術間的互操作性,促進了IP核之間的協同工作,使Cadence的客戶可以獲得領先IP核提供商的產品。

Encounter數字IC設計平臺集成了全局RTL和物理綜合、高性能SI監控(SI-aware)布線、以及復雜的納米分析和優化,可理想的用于大規模、低功耗、高產能和其他要求嚴格的設計挑戰,并且通過了65納米節點的量產驗證。

Cadence公司產品市場副總裁Eric Filseth表示,“Encounter是流行的從RTL到GDSII用于設計低功耗和高性能SoC系統的設計平臺。在該方法學中,通過對基于Tensilica公司Xtensa架構的鉆石系列標準處理器內核的支持,我們為客戶提供了將這些核嵌入到SoC中去的另一個有利方法。我們的客戶采用這種方法學可以減少幾個星期的設計周期?！?