美國Applied Micro Circuits Corp.(AMCC)與北京寰龍技術有限公司日前宣布了一項戰略合作,即為AMCC公司出品的PowerPC嵌入式處理器及相關產品方案提供低成本的評估包和參考設計。雙方此項合作旨在加速PowerPC用戶的產品研發,能夠有效地幫助客戶縮短其產品上市的周期。

在此項合作中,北京寰龍技術有限公司(UDTech)將為各類AMCC處理器提供低成本的評估包,而AMCC將在全球范圍內發行此評估包,使其處理器用戶有能力快速完成方案評估的工作,并平穩進入早期的軟硬件開發階段。

UDTech同時將針對不同的市場應用,為基于AMCC處理器的產品方案提供各類參考設計。這些產品級的參考設計將包括功能完整的硬件平臺和開發包,客戶可以直接拷貝開發包中現有的軟件設計,也可將現有設計作為自身產品研發的起點。此外,客戶也可以針對其目標應用從UDTech取得完整的定制化軟件方案的授權。

UDTech從1999年開始,即致力于為中國和日本的大型OEM廠提供高質量的產品定制服務,產品范圍包括網絡通信設備、計算設備、消費類電子產品和移動終端。立足于豐富的硬件設計和軟件開發經驗,UDTech能夠為VoIP系統、路由器、防火墻、VPN網關、媒體處理網關、IP PBX、可視電話終端、WiFi手機等市場提供強大的技術支撐。

“我們很高興宣布此項與UDTech公司的戰略合作”,AMCC市場營銷副總裁Sam Fuller談到:“我們的戰略計劃是為大量嵌入式應用提供完整軟硬件解決方案,而此項合作正是其中一個關鍵環節。UDTech的支持能夠增強我們作為32位嵌入方案的行業領先供應商的地位。此項合作將使客戶基于我們的方案開發最領先產品的能力大大增強。”

“客戶可在全球范圍內,通過AMCC和UDTech獲得可靠的技術方案”UDTech市場營銷副總裁劉一民先生提到:“此次戰略合作將為基于PowerPC處理器開發產品的客戶提供更高的效率和靈活性”。

AMCC和UDTech預計將于2006年春季發布第一個評估包。