Cadence日前宣布,該公司的工程服務團隊已成功幫助Sequans Communications公司縮短一個高性能系統級芯片(SoC)的產品上市時間,從初始投資到該無線寬帶(WiMAX)芯片的成功出帶(tape-out)只用了不到一年時間。

Sequans Communications是一家處于創業期的專業半導體設計公司。借助Cadence的工具、設計資源和知識產權,該公司成功地降低了設計風險,并達到了很高的硅片質量(一種全新的綜合結果評估標準,包含對線級的性能、面積和功耗的度量)。

該芯片設計符合IEEE 標準和WiMAX寬帶無線接入標準。Sequans Communications公司從基于Cadence Encounter數字IC設計平臺的全面數字IC設計流程中受益。作為合作方,Cadence公司還提供了在Virtuoso可定制設計平臺下設計的模擬IP資源。

通過與Cadence公司緊密合作,Sequans Communications公司得以完善其無線設計、軟件開發和系統功能,并使其產品在動態變化的寬帶無線接入市場中更具競爭力。

“Cadence公司在這次成功出帶中作用巨大,” Sequans公司的CEO Georges Karam說,“Cadence工程服務團隊在無線設計領域的資深經驗以及業界領先的技術和設計方法使我們能夠極大地縮短設計時間,并實現成功出帶。”

“能夠幫助Sequans公司實現其具有挑戰性的系統設計和產品上市時間的目標,我們感到很高興,” Cadence歐洲公司服務副總裁Suresh Radia說,“這次成功的合作充分體現了Cadence公司的技術和工程服務對于像Sequans公司這種處于創業期的企業的巨大價值。”