設計自動化研討會(DAC)上舉行的討論稱,芯片設計師在電子系統級(ESL)設計里正傳來捷報,但所需的商用EDA工具卻青黃不接。

盡管ESL外延很廣,可適用于任何一種高于寄存器傳輸級的設計,但參與研討的大多數用戶使用SystemC語言用于結構建模或驗證。許多還使用SystemC通過新標準庫支持的交易級建模(TLM)。

德州儀器公司Sriram Sundararajan表示,SystemC交易級模型對結構定義和驗證“非常有用”。但他還指出,“在該領域內缺乏工具,而這是系統設計中最重要的一部分。”

Sundararajan指出,業內遺漏了開發可執行規范的方式。他還表示,盡管完美定義的IP模塊能夠潛在的從C被編譯為RTL,從高級別規范到結構仍是一個費力的人工過程。

高通(Qualcomm)首席工程師Suhas Pai表示,該公司正在使用SystemC進行結構特征化,而且還使用“虛擬平臺”用于IP建模,這是一種系統級芯片測試平臺,用于仿真和交易級協同仿真。