臺積電(TSMC)將在最近舉行的研討會披露公司商業(yè)策略的調(diào)整,以應對先進半導體器件設計、制造和測試難度不斷增加的現(xiàn)狀。同時,該公司將宣布已率先制造出65納米工藝的試驗芯片。

臺積電公司原有平臺策略是獨立芯片設計和制造業(yè)務,在最近幾年向130和90納米工藝轉(zhuǎn)換的過程中,這個設計規(guī)則受到嚴峻挑戰(zhàn)。

在過去研討會上,臺積電曾經(jīng)取消了關(guān)于如何在過程技術(shù)的框架之內(nèi)考慮設計制造(design-to-manufacturing)的議題。今年,設計制造將是一個中心主題。

“我們要在平臺內(nèi)全盤考慮工藝技術(shù)和設計服務,”臺積電品牌管理部主管Chuck Byers表示,“成功將不僅僅依賴于過程技術(shù),后端集成環(huán)境、組裝、測試、封裝和內(nèi)核庫,這些都非常重要。”

該公司因此也對市場策略進行了調(diào)整,指派兩名高級經(jīng)理領(lǐng)導平臺業(yè)務。Ken Chen原來領(lǐng)導臺積電日本分公司的海外業(yè)務,現(xiàn)在被任命為主流技術(shù)平臺市場主管(mainstream technology platform marketing)。John Wei是臺積電新竹Fab 5晶圓廠前主管,現(xiàn)在已被重新分配擔任高級平臺市場(advanced platform marketing)主管。

作為計劃的一部分,臺積電將對其大多數(shù)高級過程技術(shù)提出全新的設計指導方針,特別是微米和以下的工藝。Byers說,這些構(gòu)造設計必須能與生產(chǎn)過程掛鉤,達到一定的產(chǎn)量。

在研討會上,臺積電公司準備披露基于微米設計規(guī)則,屆時該公司將宣布已經(jīng)制造出微米SRAM模塊,并計劃從2005年末開始利用該工具制造低功耗器件,高速度版本將在2006年上半年完成,其后在第四季度開始用于通用處理模塊。

臺積電公司現(xiàn)有最高級別的芯片是基于90納米工藝設計,將在2004年下半年全面進入量產(chǎn)。Byers說,在專題研討會,該公司討論微米處理工藝的技術(shù)細節(jié),以及支持微米和更老的節(jié)點工藝的新方法。

為了取得成功,臺積電正尋求從第三方公司尋求支持,包括那些軟件工具開發(fā)商和IP內(nèi)核供應商。Byers說,新思科技(Synopsys)公司首席執(zhí)行官Aart de Geus將發(fā)布主題演講,強調(diào)加強設計模型合作的重要性。