看起來英特爾多層塑料存儲器的開發(fā)已接近軟件開發(fā)階段,這表明很快就能將該技術(shù)推向市場。

盡管其挪威研究合作伙伴Opticom ASA在9月份發(fā)表了一篇報(bào)告指出了一些問題(參見8月7日的新聞),英特爾當(dāng)時正在招募一名富有經(jīng)驗(yàn)的工程師以加盟“聚合物存儲器組”并領(lǐng)導(dǎo)該團(tuán)隊(duì)在制造工藝流程中集成新材料和加工方法,以便制造出可以工作的聚合物存儲器產(chǎn)品(參見9月10日的新聞)。

如今面紗已除去。作為“高級架構(gòu)和軟件工程師”為英特爾聚合物存儲器組工作的Jon Krueger終于亮相。

Krueger是論文“采用IA和IXP處理器解決TCP/IP處理中的挑戰(zhàn)”的作者之一。該論文刊登于英特爾技術(shù)期刊11月14日版。當(dāng)一個硬件開發(fā)小組內(nèi)添補(bǔ)進(jìn)軟件工程師時,其中一個解釋就是該小組的研究工作已進(jìn)入應(yīng)用開發(fā)階段,以展示新型硬件的優(yōu)越性,并在推出前向潛在客戶提供基準(zhǔn)數(shù)據(jù)。

一位英特爾的研究人員預(yù)計(jì),多層塑料存儲技術(shù)如果成功,將使存儲器容量大幅邁上一個新臺階,催生眾多以往用常規(guī)硅存儲無法實(shí)現(xiàn)的新產(chǎn)品。