(作者:周志明)

無錫上華半導體(CSMC)公司和上海智芯科技公司(IPCore Technologies)8月8日在國家集成電路深圳產業化基地舉辦了一場技術研討會,來自深圳、珠海和香港等地50多家IC設計公司的約100多位代表參加了此次會議。兩家公司的高層及深圳科技局的官員先后在會上致辭,并向與會者作了相關工藝及IP介紹。

上華半導體公司總經理李乃義在此次會議上表達了同深圳地區的IC企業進行廣泛交流與合作的愿望。該公司市場總監葉杰儀及上海智芯科技市場副總裁張立新先生還先后介紹了各自公司的現狀及業務開展情況。當天下午,上華半導體還介紹了該公司的0.5微米邏輯工藝、0.5/0.6微米混模工藝、0.4微米Flat Cell工藝、0.6微米HV工藝和0.5微米OTP工藝,智芯科技也介紹了其0.5微米邏輯PDK、0.5微米模擬PDK和0.5微米OTP IP。

深圳市科技局副局長兼國家集成電路深圳產業化基地主任張克科在會上表示,盡管目前8英寸晶圓和微米工藝“炒得很熱”,但就中國而言,0.5微米和微米工藝仍然存在著很大的市場空間,關鍵是企業如何找準市場。他指出,此次上華半導體和智芯科技聯袂在深圳舉辦技術研討會,有助于連接起系統廠商、設計企業、IP技術服務供應商、IC制造商和風險投資這“五環”中的一環,使得深圳地區的集成電路產業鏈更加完善。

上華半導體公司透露,作為中國領先的6英寸晶圓代工廠商,該公司目前月產能為2萬片晶圓,預計到2004年1月可將產能提高到3.5萬片,到2004年末和2005年第二季度相繼進一步擴充到5.5萬片和6萬片,目前的工藝水平達到0.5微米,但預計到今年年底可導入微米工藝,應用范圍遍及ASIC設計、微控制器(MCU)、智能卡IC和混模/模擬器件。

智芯科技據稱是中國首家純設計代工企業,該公司2001年11月在上海注冊成立,次年4月正式從無錫上華半導體公司的設計服務部門分離出來,目前其合作企業包括上華半導體、中芯國際、上海先進半導體、上海杜邦光掩膜等多家公司。

在此次會議上,上華半導體還宣布,該公司剛剛獲得國際財團6,700萬美元的一筆新的投資,并稱這是對上華實力的認可,為其發展成為一家領先的成熟工藝晶圓代工廠注入動力。

業內人士指出,背靠本地強大的整機市場作后盾,深圳地區的IC設計產業發展迅速,目前已經擁有120-150家IC設計企業,但相對于相對強大的IC設計產業,深圳及周邊地區在IC制造方面仍存軟肋。此次上華半導體和智芯科技聯合在此招攬客戶,正是看中了深圳乃至珠三角地區的晶圓代工和設計代工市場。據與會的一位設計公司代表介紹,該公司此前的產品代工均依賴海外廠商,但由于某些產品的工藝要求并不高,目前也開始采用上華半導體的0.5微米工藝代工。