今年早期，TI宣布了今后15年在這些項目的投資總額預計最高可達16.9億美元，約合100億人民幣。

         這一占地33,259平方米的廠房緊鄰現(xiàn)有的TI成都晶圓廠，將成為TI全球第七個封裝、測試基地。成都將成為TI唯一集端到端晶圓制造、封裝、測試于一體的制造基地。

       TI資深副總裁，技術(shù)與制造部總經(jīng)理Kevin Ritchie表示，“無論今天還是未來，TI在中國的發(fā)展都將對我們的客戶支持發(fā)揮重要作用。我們很高興能在成都建立TI唯一的集晶圓制造、封裝、測試為一體的制造基地。成都在后端產(chǎn)能上的補充將進一步提升TI的全球生產(chǎn)規(guī)模，幫助我們更好地保證客戶供貨的連續(xù)性，支持他們的業(yè)務發(fā)展。”

         TI將立即開始在所收購的廠房內(nèi)更新設備和設施，并且運行一條小型的生產(chǎn)線?；谠谌蚍秶鷥?nèi)開展生產(chǎn)活動時對環(huán)境保護的承諾，TI在翻新過程中將優(yōu)先考慮如何減少水和能源的使用，以及減少廢棄物排放。TI計劃在2014年第四季度完成封裝、測試制造基地的配備，并且投入生產(chǎn)。

       此次投資計劃不會改變TI2013年的資本支出預測。公司的資本支出水平將繼續(xù)保持在年營業(yè)收入的4%。當公司的年營業(yè)收入超過180億美元時，公司的長期資本支出將會介于年營業(yè)收入的4%到7%之間。

       TI已在中國服務了超過27年的時間，客戶范圍非常廣泛。除了成都晶圓廠，TI已經(jīng)在中國18個城市建立了銷售和技術(shù)支持辦事處以及5個研發(fā)中心，并且在上海建立了產(chǎn)品分撥中心。

        TI在世界各地都有生產(chǎn)運營基地，包括美國、墨西哥、德國、蘇格蘭、中國大陸、臺灣地區(qū)、馬來西亞、日本以及菲律賓。

關(guān)于德州儀器

        德州儀器公司（TI）是一家全球性的半導體設計制造公司，始終致力于模擬 IC 及嵌入式處理器的開發(fā)。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，引領(lǐng)技術(shù)前沿。今天，TI 正攜手超過 100,000家客戶共同打造更美好的未來。