IC就是集成電路的縮寫,它的出現(xiàn),就是要將更多的電路進(jìn)行集成。不過,隨著半導(dǎo)體工藝的演進(jìn)到65nm、45nm甚至更小節(jié)點,在集成更多不同功能的時候,如何把握集成的尺度也是頗為講究的,集成更多功能并非是唯一的選擇,相反,適當(dāng)?shù)姆至⒉呗?反而有助于芯片的推廣和應(yīng)用。

“在工藝尺寸進(jìn)入到納米級以前,集成不同功能追求的是越多越好,但是進(jìn)入納米級以后,集成的各功能電路之間的干擾越來越多,還有一些ESD問題也越來越多,這是在考慮集成的時候要注意的地方。”上海貝嶺股份有限公司高工顏重光指出,“在這個方面,應(yīng)當(dāng)學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)聯(lián)發(fā)科,它們經(jīng)過大量的研究,了解到手機(jī)中一些電路是最核心的,這些電路雖然能集成,但是集成以后可能會有影響,所以它們的BB和RF就采取了分立的策略,不過在BB和RF上采取了高度集成的策略,而且用戶不用它們的BB和RF就完成不了手機(jī)設(shè)計,所以這樣分立和集成的策略反而推動了其方案的應(yīng)用。”

本土一家著名的手機(jī)基帶和處理器設(shè)計公司為了尋求與MTK的差異化策略,將BB和RF集成,結(jié)果手機(jī)制造公司卻產(chǎn)生了這樣的擔(dān)憂“RF電路是否會影響B(tài)B？”而且為了消除這樣的影響和顧慮,增加了系統(tǒng)廠商的設(shè)計難度和成本,這樣的集成方案反而沒有MTK的分立方案叫賣。當(dāng)然這也提出了一個這樣的問題就是如果你追求高集成度,則要考慮提供完整可靠的芯片設(shè)計應(yīng)用。“業(yè)界傳聞‘MTK方案是不懂電路的人也能制造手機(jī)的方案’就說明聯(lián)發(fā)科在技術(shù)支持方面確實有過人之處,這是本土廠商要學(xué)習(xí)的。”

顏重光透露目前在芯片設(shè)計上很多公司開始執(zhí)行所謂的“大SoC”策略,就是將不同功能的芯片并不是實現(xiàn)集成,而是采用多芯片模組(MCM Multi-Chip Module)的方式來封裝,這樣既解決了不同芯片工藝差異給晶圓制造帶來的困難,也實現(xiàn)“單芯片”的概念,降低了稱本和設(shè)計復(fù)雜度。例如GE的一款TPMS芯片就把Freescale等公司的芯片以MCM形式封裝。他透露在國內(nèi)目前有些公司已經(jīng)開始采取這樣的策略,如一家提供GPS處理器的廠商就以合作的形式讓擅長PMU電路設(shè)計的IC提供PMU芯片,然后將這些芯片以MCM形式封裝,這樣做的好處是這個單芯片方案可以采用最好的技術(shù),并讓雙方共同承擔(dān)了設(shè)計風(fēng)險。“這樣還可以降低成本,因為我們可以設(shè)計出性價比很高的PMU。”

“其實未來本土公司可以做自己最擅長的,然后用MCM把別人最擅長的芯片封裝成單芯片,實現(xiàn)資源的最優(yōu)利用。”他表示。“目前信息產(chǎn)業(yè)部正在規(guī)劃手機(jī),采取的就是這樣的策略,這個手機(jī)方案可以讓本土在基帶、應(yīng)用處理器、RF、PMU等最強(qiáng)的公司參與,實現(xiàn)技術(shù)的最優(yōu)利用和搭配。”這樣的規(guī)劃也避免的資源的浪費,參與的公司不一定要面面俱到,開發(fā)所有涉及的芯片。

看來,未來本土IC公司應(yīng)多考慮考慮如何整合利用各自的優(yōu)勢資源是應(yīng)對競爭。