IC就是集成電路的縮寫,它的出現,就是要將更多的電路進行集成。不過,隨著半導體工藝的演進到65nm、45nm甚至更小節點,在集成更多不同功能的時候,如何把握集成的尺度也是頗為講究的,集成更多功能并非是唯一的選擇,相反,適當的分立策略,反而有助于芯片的推廣和應用。

“在工藝尺寸進入到納米級以前,集成不同功能追求的是越多越好,但是進入納米級以后,集成的各功能電路之間的干擾越來越多,還有一些ESD問題也越來越多,這是在考慮集成的時候要注意的地方。”上海貝嶺股份有限公司高工顏重光指出,“在這個方面,應當學習學習聯發科,它們經過大量的研究,了解到手機中一些電路是最核心的,這些電路雖然能集成,但是集成以后可能會有影響,所以它們的BB和RF就采取了分立的策略,不過在BB和RF上采取了高度集成的策略,而且用戶不用它們的BB和RF就完成不了手機設計,所以這樣分立和集成的策略反而推動了其方案的應用。”

本土一家著名的手機基帶和處理器設計公司為了尋求與MTK的差異化策略,將BB和RF集成,結果手機制造公司卻產生了這樣的擔憂“RF電路是否會影響BB？”而且為了消除這樣的影響和顧慮,增加了系統廠商的設計難度和成本,這樣的集成方案反而沒有MTK的分立方案叫賣。當然這也提出了一個這樣的問題就是如果你追求高集成度,則要考慮提供完整可靠的芯片設計應用。“業界傳聞‘MTK方案是不懂電路的人也能制造手機的方案’就說明聯發科在技術支持方面確實有過人之處,這是本土廠商要學習的。”

顏重光透露目前在芯片設計上很多公司開始執行所謂的“大SoC”策略,就是將不同功能的芯片并不是實現集成,而是采用多芯片模組(MCM Multi-Chip Module)的方式來封裝,這樣既解決了不同芯片工藝差異給晶圓制造帶來的困難,也實現“單芯片”的概念,降低了稱本和設計復雜度。例如GE的一款TPMS芯片就把Freescale等公司的芯片以MCM形式封裝。他透露在國內目前有些公司已經開始采取這樣的策略,如一家提供GPS處理器的廠商就以合作的形式讓擅長PMU電路設計的IC提供PMU芯片,然后將這些芯片以MCM形式封裝,這樣做的好處是這個單芯片方案可以采用最好的技術,并讓雙方共同承擔了設計風險。“這樣還可以降低成本,因為我們可以設計出性價比很高的PMU。”

“其實未來本土公司可以做自己最擅長的,然后用MCM把別人最擅長的芯片封裝成單芯片,實現資源的最優利用。”他表示。“目前信息產業部正在規劃手機,采取的就是這樣的策略,這個手機方案可以讓本土在基帶、應用處理器、RF、PMU等最強的公司參與,實現技術的最優利用和搭配。”這樣的規劃也避免的資源的浪費,參與的公司不一定要面面俱到,開發所有涉及的芯片。

看來,未來本土IC公司應多考慮考慮如何整合利用各自的優勢資源是應對競爭。