藍牙技術在6年前的首次亮相曾被大肆報道,這項無線技術看來目前已達到其預期的成本目標。本文介紹的兩款新型USB適配器就體現了藍牙ASIC集成的現狀,它們還表明了芯片劃分所采用的不同途徑。雖然這兩款適配器所用的藍牙芯片不同,但它們在選用CMOS來實現單片RF、混合信號和混合功能設計方面是類似的。

在這兩款即插即拔適配器中,EPoX BT-DG02體積較大。EpoX將外部元器件全放在一塊4層電路板的一面,其核心是Cambridge Silicon Radio(CSR)公司的BC212015芯片。BC212015集成了收發器、基帶處理器和片上存儲器,它使用了SST的512kB EEPROM以增大容量。兩只穩壓器為BC212015和SST的存儲器供電,為防止來自USB接口的靜電擊穿,EpoX還采用了一片來自意法半導體公司的ESD保護芯片。

但只有芯片基本上無法實現一個完整的無線系統；EPoX BT-DG02共有54個元器件,電阻、電容和電感占到了絕大多數。晶振、芯片外形的不平衡變壓器和RF天線濾波器也必不可少,一根TriCome的表面貼(SMT)天線使EPoX BT-DG02能達到10米的傳輸范圍。

另一款來自D-Link公司的適配器DBT-120尺寸更小,也使用了54個元器件,但它將元器件焊裝在電路板的兩面,因而提高了元器件密度減小了電路板尺寸。另外一個不同之處在于,D-Link的產品是圍繞Broadcom的BCM2033藍牙芯片設計的,與CSR的BC212015一樣,BCM2033也整合了收發器和基帶處理器,但它還進一步集成了系統存儲器。

DBT-120僅用了來自Microchip的一小片128字節EEPROM來補充BCM2033的片上存儲器。D-Link的設計采用了一個Micrel公司的穩壓器,而其它分立元器件則與EpoX的類似。

在D-Link的設計中見不到獨立的ESD保護器件,該功能可能集成在Broadcom的BCM2033內。一只小巧的多層陶瓷表面貼天線(廠商不詳)據稱也可實現與EpoX相同的10米無線傳輸范圍。

雖然在ASIC實現方面有所不同,但這兩款適配器的銷售成本都為7美元左右。除去USB適配器的外殼成本開銷,核心的藍牙方案目前已接近5美元的成本目標。

新標準需要時間。雖然以下的觀點還需要進一步論證:藍牙方案正邁進使其能大行其道的成本區間,但與成本同樣重要的是可用性,可用性將是藍牙走向成功的關鍵。

David Carey是Portelligent公司()的總裁。這家位于美國德州奧斯汀的公司專門提供有關無線、移動和個人電子產品的拆解報告及進行相關的行業研究。

作者:David Carey