美國iSuppli宣布，2008年第四季度的全球手機基帶半導體市場中，美國高通（Qualcomm）的銷售額份額占40.6％，遠遠拉開了與排名第二的廠商的距離。據iSuppli估算，高通的銷售額份額較上季度增加了4.3個百分點。與排名第二的美國德州儀器（TI社）相差20.9個百分點，還遠遠超過了第三季度的份額差——14.1個百分點。

　　iSuppli分析，高通份額增加的主要原因是芬蘭諾基亞采用了高通的芯片。諾基亞與高通此前曾在第三代（3G）移動體通信技術相關知識產權及專利權使用費方面存在糾紛，諾基亞一直從意法合資的意法半導體（STMicroelectronics）及德州儀器采購ASIC。不過，隨著3G技術的成熟，定制ASIC與標準芯片的差別微乎其微，因此對于諾基亞來說，高通的標準芯片更具有吸引力。

　　兩公司于08年就所有訴訟均達成了和解（參閱本站報道1），09年2月宣布將共同開發UMTS方式的便攜終端（參閱本站報道2）。目前，諾基亞可在該公司的3G手機上采用包括調制解調器、基帶及RF芯片在內的高通的所有芯片。這樣諾基亞除了可將重點放在用戶界面、服務及應用領域的開發方面之外，還可向與第四代移動體通信規格具有兼容性的ASIC相關設計及知識產權方面集中。

　　諾基亞主要從德州儀器采購基帶半導體的時期已經過去，并在過去的幾年內一直追加新供應商。主要廠商包括意法半導體及美國博通（Broadcom）。意法半導體通過增加與諾基亞的交易，08年在全球基帶半導體市場的銷售額份額比上年增加了6.3個百分點，達到13.3％。iSuppli表示，“高通能否像意法半導體那樣迅速提高市場份額暫且不說，單與諾基亞成功開展合作一事就對高通的業務拓展十分有利”。