針對各種手機射頻前端提供了完整解決方案的半導體廠商TriQuint,在IIC展上展示了最新推出的PA模塊(PAM)、開關和SAW濾波器。該公司的營銷通信經理Mark Andrews表示,TriQuint的產品具有高性能和成本低等優勢,這體現在:1) TriQuint具有砷化鎵、磷化銦和硅鍺等多種多種先進加工工藝；2)專注PA和開關、SAW器件等前端器件,與射頻收發器供應商緊密合作,開發針對市場所需收發器進行優化的產品。

例如:四頻GSM/EDGE功率放大器模塊(PAM)TQM7M5003能與Qualcomm的多模收發芯片組協同工作,并同時支持class 12 GPRS模式和E2開環極性EDGE模式。該模塊是TriQuint EDGE和WCDMA RF前端產品的重要成員之一,可用于無線手持設備中的GSM/GPRS和EDGE放大應用,其尺寸和重量非常適用于緊湊外形的電話產品。

TriQuint在IIC展上還發布了兩款新產品。針對下一代GSM&CDMA手機的SAW濾波器系列,其尺寸比目前使用的同類型產品小40%,只有1.4×1.2×,可允許手機設計工程師騰出更多PCB空間來實現新的手機功能和特性,而且在達到突破性小尺寸的同時,仍保留了優秀的電氣特性、可靠性和低成本。當TriQuint減少GSM和CDMA手機用的SAW濾波器的尺寸時,他們也與主要收發器合作伙伴緊密合作進行產品優化。

另一款同時發布的產品是,針對Qualcomm QSC6010/20/30單芯片器件進行優化的CDMA手機用高效發射模塊TQM613025。它面向新興的低成本CDMA手機市場,可為制造商提供廣受歡迎的“雙芯片蜂窩式無線電通信”(2-chip cellular radio)解決方案。TQM613025采用了BEST(bypass efficient switch topology,旁路高效交換機拓撲)放大器技術。CDG(CDMA開發組織)評測曲線顯示,該技術可為業界提供最低程度的平均電耗(效率更高),從而大大延長電池使用時間。

TriQuint半導體公司的營銷通信經理Mark Andrews在IIC展會上。

TQM613025具有全球最小的形狀因子,尺寸僅為,因此非常適合制造商和消費者青睞的輕薄、小巧的手機。該模塊主要用于CDMA無線手機的蜂窩頻段,以及使用高通單芯片系列設備的數據卡。TQM613025包含雙工器、發射濾波器、功率放大器、耦合器及一套完整的蜂窩頻段天線到收發器發射解決方案所需的全部組件。

憑借這兩款新發布的產品,TriQuint公司拓展了產品線,可面向整個CDMA技術和頻段提供功率放大器和功率放大器模塊、發射和接收模塊、互擾消除器、交換器、濾波器和雙工器。

“射頻前端模塊的發展趨勢是集成度更高、功耗更低且體積更小,TriQuint半導體將通過自己的技術和服務為適應這一趨勢提供更好用的產品。”Mark Andrews強調。