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      瑞薩開發出采用超精細間距焊料凸點的芯片對芯片技術
      
             
      發布日期：2022-07-14                  點擊率：26   
      
         
      
         
      
            瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布,已開發出采用30μm超精細間距焊料凸點的芯片對芯片(COC)技術,以及一種采用該技術的倒裝芯片球柵陣列(COC-FCBGA)封裝。預期這種下一代封裝技術將成為開發包括數字設備和高速網絡設備等新型高性能產品的關鍵因素。
      技術特性
      封裝細節
               
      
         
      
             
      
              
              
              
              
              
              
            
      
            

            
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