中國3G牌照的延發為TD-SCDMA贏得了迅速與競爭標準拉近距離的寶貴時間。在2005年中國國際通訊設備技術展覽會上,終端芯片廠商天??公司與大唐移動和中興通訊等系統制造商攜手進行了基于TD-SCDMA的HSDPA業務演示,包括FTP文件下載、視頻點播、流媒體下載在內的高速數據應用,下行速率可達單時隙512Kbps。這表明TD-SCDMA的系統和終端解決方案不僅越來越成熟,而且正在加快技術發展的進程,以消除與WCDMA標準的差距。

TD-SCDMA 在3GPP R5版本規范中引入了以自適應調制編碼(AMC)技術、混合自動重傳請求(HARQ)技術為主的高速分組下行接入(HSDPA)技術,與R4版本采用的QPSK相比,可以大幅提高數據傳輸速度。TD-SCDMA 單載波HSDPA 技術可達到的傳輸速率。

天??公司表示,HSDPA支持移動互聯網和視頻多媒體等要求寬帶數據速率的業務,體現了TD-SCDMA適合傳輸下行數據速率高于上行速率的非對稱互聯網業務的價值。

LG公司采用凱明、高通解決方案的三模手機。

天??計劃在2006年下半年推出基于R5版本、支持單載波HSDPA、可達數據傳輸能力的TD-SCDMA商用芯片組及終端解決方案。“并且我們將在未來推出多載波的終端解決方案。”該公司技術總監程曉晟介紹說。

今年,TD-SCDMA陣營仍然以聯盟的形式出現在通信展上,包括凱明、天??、展訊、華立、中興等芯片、OEM與終端廠商,他們的解決方案集中在384k數據業務與雙模的實現上。其中,凱明的功耗可實現與WCDMA解決方案的功耗相媲美；展訊在單載波上可實現23個通話容量。此外,ADI等廠商正在研發TD-SCDMA雙模芯片,大唐微電子成為進入TD-SCDMA芯片研發的又一個廠商,而LG集成了GSM/GPRS/TD-SCDMA/WCDMA的三模手機也已被推出。整體來說,今年的TD-SCDMA解決方案的性能、集成度、功耗都較去年的TD-SCDMA解決方案更好。

凱明展示的第二代TD-SCDMA解決方案是雙模解決方案,可以實現384k數據業務,包括美信的Max19708模擬基帶芯片、RFMD公司的GSM/GPRS射頻收發芯片RF6026以及TI與凱明合作推出的TD-SCDMA射頻收發芯片TRF4150/5155和TI的電源管理芯片TWL3029。

較第一代單模的TD-SCDMA解決方案,除增加TD-SCDMA射頻芯片外,較大的不同是在數字基帶部分。該芯片采用90nm工藝,這款基于ARM9+TI DSPC55核的GSM數字基帶芯片,多媒體處理能力達到了260MHz,遠高于第一代數字基帶芯片。引擎芯片集成了DSP、協處理器,采用90nm工藝。凱明公司市場部業務拓展經理傅岳林介紹:“內部功能模塊的劃分即TD-SCDMA物理層運算的軟硬件劃分較第一代更為先進。”總體來說,第二代雙模解決方案性能更好,除了可實現384k數據業務,集成度更高,無需另外的協處理器,就可以支持可視電話、流媒體、高速網頁瀏覽等業務；而且功耗更低,可與WCDMA解決方案的功耗相媲美。

值得關注的是,LG采用凱明的雙模解決方案與高通的WCDMA解決方案,實現了GSM/GPRS/TD-SCDMA/WCDMA三模手機終端,可實現視頻電話。

而ADI公司RF和無線系統部門的副總裁Christian Kermarrec表示,目前看不到三模手機的市場需求,一旦有市場需求,ADI公司也會推出相應的解決方案。

目前,ADI與大唐合作推出的SoftFone-LCR解決方案正在被中興、華立、希姆通、龍旗等公司采用。其中,TD-SCDMA解決方案已被用于中興的TD-SCDMA U310手機和MU100數據卡中。

ADI公司的雙模芯片正在研發之中。該公司亞洲無線應用中心經理李哲明透露,雙模SoftFone-LCR解決方案是2顆基帶芯片以及2顆射頻芯片,其中,集成的數字基帶與模擬基帶芯片中同時支持TD-SCDMA與GPRS標準。ADI預計今年年底或明年年初推出商用的雙模芯片。

在展會上,令人意外的是大唐微電子除了與ADI合作推出解決方案外,自己也在進行TD-SCDMA芯片的研發。據該公司工程技術人員介,目前大唐微電子還只是提供單模解決方案。其中,基帶芯片DTT6C03A和電源管理芯片1141都已推出,基帶芯片6C03A采用的是ARM9+2個LSI Logic的DSP,多媒體處理器計劃采用中星微的芯片,而射頻芯片則是采用RFMD 的RF6001作為接收芯片、美信的Max19700芯片作為發送芯片。據悉,大唐微電子的解決方案將在大唐集團內部使用。

作者:黃鶯