無線局域網(wǎng)芯片供應(yīng)商TeleCIS Wireless日前表示,該公司計劃在2006年下半年開發(fā)出結(jié)合WiMAX固定/WiMAX移動的系統(tǒng)級硅芯片實施方案。這家位于美國加州的公司已經(jīng)將其首款SoC瞄準(zhǔn)有線WiMAX網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)用,預(yù)計到2005年下半年推出市場。

這個多協(xié)議芯片組覆蓋WLAN/WiMAX應(yīng)用,預(yù)計在2007年開始推出樣片。TeleCIS Wireless也宣布,WiMAX論壇的秘書長David Sumi將加入該公司,成為主管銷售的副總裁。

TeleCIS Wireless公司的首款WiMAX系統(tǒng)級芯片名為TCW1620,據(jù)稱將同時支持以太網(wǎng)PHY和MAC層,以降低無線寬帶設(shè)備的成本。該公司表示,通過在參考設(shè)計板上結(jié)合射頻芯片,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商可以使用簡單、完整的用戶端射頻解決方案。參考設(shè)計的開發(fā)也在進(jìn)行之中,將同時支持、和等WiMAX的三種頻帶。

Sumi表示,無線寬帶的市場機(jī)遇關(guān)鍵就在于多協(xié)議途徑,這種多協(xié)議途徑“可幫助消費(fèi)者自動連接到周圍具有的最強(qiáng)的信號,并可根據(jù)需要在不同網(wǎng)絡(luò)間切換”。他接著表示:“這些芯片適合多種應(yīng)用及終端用戶器件,從支持語音和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的傳統(tǒng)住宅和商業(yè)接入,到膝上型電腦、PDA甚至是可進(jìn)行真正寬帶連接的移動電話等,不一而足。”