通過發布一款單芯片的WLAN和蜂窩RF收發器,Quorum系統公司可能為實現泛在無線連接準備好了基礎的硬件構建模塊。這家小型新興公司相信,它的QC2530能夠逆轉目前高成本的基站覆蓋模式,因為該芯片允許移動系統根據地點、應用和可用帶寬從一種類型的網絡切換到另一種網絡。ALT="Quorum公司的Xavier:融合對運營商意味著新的收入機會。">

根據Quorum的設計方案,單個移動設備可以使用藍牙耳機通過廣域的GSM網絡進行低帶寬的語音通話,過后又能從附近的Wi-Fi網絡開始以幾兆的速率下載數據。它還能采用分組語音(VoIP)技術將GSM語音呼叫轉移到Wi-Fi網絡,從而釋放蜂窩運營商的廣域網資源,使它能處理更多的業務,并減少忙音和掉線的現象。

雖然大多數大型芯片制造商對單芯片WLAN/蜂窩收發器持觀望態度,但一批性急的新興公司正在研發解決方案。例如最近被英特爾收購的Mobilian公司就計劃開發一款雙射頻器件。

“我們的目標是發掘Wi-Fi/蜂窩市場的贏利機會,”Quorum公司創始人、總裁兼首席執行官Bernard Xavier表示,“除了類似GSM的移動應用和語音服務外,運營商正在關注企業的視頻和VoIP應用以及帶VoIP功能的熱點。”

無縫漫游概念已經提出了一段時間。早在2002年3月,Telia和Sonera公司就曾試圖把蜂窩和Wi-Fi集成在一起,而當時其它主要營運商仍將Wi-Fi視為3G蜂窩網絡的潛在對手。但在過去18個月里,事情發生了變化。許多營運商現在相信Wi-Fi和蜂窩技術事實上是互補關系。

“簡單就是一切。”瑞典無線運營商TeliaSonera公司的首席執行官Anders Igel表示,“簡單加上優秀的服務水準是市場增長的最大動力。”Igel認為,Quorum的單片收發器正是實現易用性和降低總成本所需的技術。

“運營商繼續推動這種融合是有意義的,”In-Stat/MDR公司無線網絡部首席分析師Allen Nogee表示,并列舉了T-Mobile和AT&T作為案例。整合Wi-Fi與蜂窩的手機以及邁向VoIP的趨勢將有助于運營商降低基礎設施成本,并借助統一的蜂窩/有線帳單吸引企業用戶。

“覆蓋企業大樓是非常困難的。二者的融合可以避免在建筑物中同時部署微型基站和微微型基站(pico-basestation)。”Nogee表示,“而且,WLAN語音呼叫的成本要低于蜂窩電話。最后,隨著用戶開始使用3G服務,他們在密集區域將無法獲得高數據率。這才是WLAN真正的閃光之處。”

但即使像Quorum那樣的集成方案也走得不夠遠,瑞典皇家技術學院計算機通信系統教授Gerald Maguire表示。他提倡采用適合任務的任何無線技術,并采用雙芯片方法實現高容量的最小型基站,即毫微微蜂窩(femtocell)。

“基站的高復雜性和高成本很大部分歸咎于要克服廣域空間的非視線(NLOS:nonline-of-sight)問題。”他指出,“更簡單的方法是采用先進的VLSI技術創建低成本的雙芯片femtocell,并把它們放置在需要覆蓋的任何地方。”作為補充,用戶必須能平滑地在對手持設備而言最有效的無線技術之間漫游。ALT="圖2:整合Wi-Fi與GSM的單個前端芯片">

集成Wi-Fi/蜂窩的手機正在形成趨勢。In-Stat/MDR的Nogee預測,今年全球總共將付運5萬臺具備Wi-Fi功能的蜂窩電話,其中大多數用于試驗,而明年出貨量將增加到52.5萬臺,到2006年達到488萬臺。“我認為運營商有充分的理由在家庭市場推廣這種產品,因為它們可以真正開始替代家庭的有線電話。”Nogee說,“雖然初期目標是企業,但我認為家庭市場將更大。家庭用戶已經厭煩使用2部電話。”

Forward Concepts公司更加樂觀,它預測今年底Wi-Fi手機的出貨量將達到4百萬臺以上。“三家領先的公司正在開發這種產品,包括諾基亞、摩托羅拉和三星。”Forward Concepts公司總裁Will Strauss透露,“甚至高通公司也將在2004年推出帶功能的芯片組樣片。”他預測這個市場的復合年增長率將高達78%,因此2007年Wi-Fi手機的出貨量將介于2,500萬到3,000萬臺之間,到2008年將增長到4,000萬臺。

“雖然支持漫游和交接的基礎設施還沒有就緒,但幾年后一定會出現,”Nogee表示,并舉例說T-Mobile公司已經公布了針對蜂窩和Wi-Fi熱點用戶的單一賬單方案。

面臨這類障礙的新興公司對Quorum的集成式收發器表示歡迎。“我認為,同時執行Wi-Fi和蜂窩功能的單芯片正是未來的發展方向,”無線網絡安全方案提供商Interlink網絡公司的總裁兼首席執行官Mike Klein表示。Wi-Fi軟件提供商Pronto網絡公司的總裁兼首席執行官Jasbir Singh指出,這類芯片代表了融合的下一步趨勢。

但芯片制造商認為這類器件對市場而言可能太超前。“我認為這是一個好主意,”杰爾系統公司WLAN產品行銷經理Frank Ferro表示,“不過,手機制造商采用Wi-Fi的比率還不足以讓單芯片收回投資。使用模型和服務也沒有成形。”TI公司首席無線架構師Bill Krenik也表示:“做這類產品的人非常酷,但它要依賴于是否有與之配套的基帶以及VoIP的興起。”

Quorum的QC2530最初是用硅鍺工藝實現的,但該公司首席執行官Xaview透露,他們計劃在未來的產品中轉向CMOS工藝。不過,Krenik對此表示懷疑。“我們以前做過嘗試,但發現轉換工藝并不容易。”他說,“如果你想制造CMOS器件,就必須從頭開始針對數字工藝設計架構。”

作者:柏萬寧