日前,德州儀器(TI)與NTT DoCoMo有限公司宣布雙方已達成協議,將合作開發多模UMTS (W-CDMA/GSM/GPRS)芯片組,以便為日本、美國以及全球3G手持終端市場提供服務。

據悉,集成化UMTS數字基帶與應用處理器的開發將建立在TI的OMAP2架構以及NTT DoCoMo的W-CDMA技術(用于NTT DoCoMo手持終端和全球其他3G手持終端)的基礎上。此外,該協議還將包括電源管理的開發和測試、RF以及協議軟件,它們將作為系統解決方案提供給TI的全球客戶。

此前,NTT DoCoMo已宣布與瑞薩科技(Renesas Technology)合作開發一種單芯片基帶芯片,用于W-CDMA和GSM/GPRS雙模手機。DoCoMo計劃在未來三年內向這個項目投資約6,300萬美元,但瑞薩科技未透露將向這個芯片開發項目投入多少資金。

NTT DoCoMo是3G業務的領先公司之一,在日本市場中已擁有超過400萬用戶。NTT DoCoMo與TI有著緊密的合作關系,并在其FOMA電話中采用了TI的OMAP系列應用處理器。此外,TI的RF與電源管理產品也用在目前市場上某些NTT DoCoMo的FOMA電話中。

該新型UMTS解決方案將采用TI的90nm工藝技術進行制造,將成為首款集成了TI OMAP 2應用處理器與數字基帶的解決方案。TI還將基于上述解決方案針對大眾市場開發一系列UMTS芯片組,其產品策略包括多模EDGE以及更高數據速率的HSDPA產品等。該款完整的系統解決方案將包括集成的數字基帶與OMAP 2應用處理器,以及RF和電源管理器件。