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      助力RF設計,SiGe半導體付運了2.5億塊集成電路

      發布日期:2022-07-14 點擊率:69

      SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布現已付運超過 2.5 億塊集成電路 (IC),鞏固了作為領先射頻 (RF) 前端解決方案供應商之一的地位。這些解決方案能讓消費電子產品實現無線多媒體功能。SiGe 半導體 2007 年銷售額超過 6,900 多萬美元,較上一年增長達 40%。


      SiGe 半導體的成功歸因于其屢獲殊榮的無線功率放大器、RF 前端模塊和 GPS 接收器產品系列。這些產品能夠實現下一代無線計算、家庭娛樂和移動應用。SiGe 半導體能幫助 OEM 廠商以具競爭力的價格,提供擁有最佳性能和電池壽命的消費電子產品。


      這些產品獲全球多家頂級消費品牌采用,在商店貨架上具有 Wi-Fi 功能的筆記本電腦、無線接入點、游戲控制臺、PC 卡和外設等產品中都能見到它們的蹤影。另外,SiGe 半導體還提供 GPS IC,可在個人導航設備(personal navigation devices)、手機及其它手持設備中實現定位服務。SiGe 半導體預計新推出的 WiMAX 功放和前端模塊將在未來 12 到 18 個月推動公司業績大幅增長。


      SiGe 半導體首席執行官 Sohail Khan 表示:“付運量達到 2.5 億塊 IC,顯示 SiGe 半導體有能力為要求嚴苛的消費電子產品市場提供大批量的高質產品。我們一直與客戶密切合作,以確定下一代產品的關鍵功能集,并將之嵌入到設計中,務求達到最佳的性能、電池壽命和成本。我們很高興獲得成功,并期待與不斷擴大的客戶群繼續合作。”


      SiGe 半導體的客戶包括惠普、蘋果、聯想、任天堂和三星等主要廠商,公司不斷擴大銷售網絡、分銷渠道、客戶和應用支持團隊,從而提供本地化設計協助。SiGe 半導體獲客戶青睞是由于能夠滿足他們低成本的大批量制造工藝要求。




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