請介紹一下目前瑞薩MCU產品的情況,作為全球最大的MCU供應商,為了保持領先地位,您采取的策略是什么？

sed MCU、32位的RISC-based SuperH是我們的主力產品,不管從性能、內建閃存設計、處理器架構等各方面來看,這三項產品都非常有競爭力。同時,16位MCU是目前我們出貨量最多的一項產品。

日立與三菱合并組成的,目前我們的H8系列產品源自日立,而M16C/M32C系列則源自三菱。在做法上,我們致力于維持這兩個產品線的互補,從而發揮最大能效。

針對32位市場,目前行業內有很多供應商以ARM或MIPS內核為基礎推出MCU產品,強調可利用現有的軟件生態系統,此趨勢對瑞薩這種采用專屬架構的廠商有何影響？您會考慮推出ARM或MIPS內核的產品嗎？

為了保障客戶的既有投資,提供兼容性MCU產品也是目前的一個主要趨勢,現有的瑞薩16/32位MCU并不兼容,對此瑞薩有新的產品規劃嗎？

sed MCU架構,可提供16/32位的兼容性。除此之外,新架構可比現有產品提升10倍的效能,而其mw/MHz功耗性能可減少一半,內建閃存容量最大可達4MB。同時,由于程序代碼效率提升,也可使核心大小減少三成。

sed產品線升級至新架構,而8位和32位RISC-based產品則維持不變。

您認為有哪些新興應用會進一步推動MCU市場在亞洲的成長？

目前瑞薩有六成的營收仍來自日本市場,您將如何擴大海外業務的成長？瑞薩在中國大陸與臺灣地區的市場策略與業務成長目標分別是什么？

目前65納米、45納米制程技術的發展情況如何？將于何時投產？

松下(Matsushita)合作開發,預計今年開始提供45納米的移動SoC產品樣本,09年財年進入量產。此外,我們目前正在研發一款能夠整合音頻、視頻、多個標準的多媒體SoC平臺,并且以45納米為基礎。對我們來說,45納米是提供高效能多媒體技術的關鍵。到32納米時,是否仍會持續與松下合作,目前尚未決定,只能說這是很重要的方案之一。不過,如我所說的,自行開發先進制程技術,將會是我們一貫的策略。

針對芯片制造,您對目前盛行的輕晶圓廠策略有何看法？瑞薩會朝此方向轉移嗎？

作者: 勾淑婉