作者:張國斌

在半導體技術的發展史上,2008年是承載了最多輝煌的年份,60年前,第一只晶體管在貝爾實驗室誕生,從此人類步入了飛速發展的電子時代。50年前,第一塊集成電路在TI公司誕生,從此我們進入了微電子時代,40年前,仙童公司出走的“8叛逆”中的諾依斯、摩爾和葛羅夫創立了Intel公司,來自仙童公司的另一位員工 則創立了AMD,他們的創業引發了自硅谷席卷全球的高科技創業熱潮!30年前(1978年2月16日),芝加哥的Ward Christiansen和Randy Seuss開發出第一個計算機的公告牌系統,成為普及Internet的啟明星,人類從此進入互聯網時代......2008年也是承載了國人夢想最多的年份,3G、奧運、移動視頻、GPS、高清電視、TPMS、RFID......數不清的高科技夢想要在2008實現,“一年之計在于春”值此2008歲首,讓我們一起激揚文字共同展望2008年最值得期待的十大半導體技術!

六、超低功耗藍牙

關注指數:★★★

經過10多年的發展,藍牙終于在最近兩年迎來了收獲期,不過,藍牙的功耗和速率是影響其應用的軟肋,隨著運動和保健市場的興起,藍牙技術需要更低功耗和更高傳輸速率,2007年6中旬,藍牙技術聯盟和諾基亞共同宣布,致力于推廣諾基亞開發的極低耗電量無線技術Wibree的組織Wibree論壇并入藍牙技術聯盟旗下,Wibree將作為一項超低功耗藍牙技術成為藍牙規格的一部分。藍牙SIG (Bluetooth Speical Interests Group) 表示,超低功耗型的ULP (Ultra Low Power) 藍牙標準和高速藍牙標準將會2008年年初正式出臺。一些半導體公司如Nordic等已經宣布要在2008年第1季度推出ULP籃牙芯片,可以預計,08年將是超低功耗籃牙勃發的一年,另外,集成UWB技術的高速藍牙規格(Bluetooth3.0),預計2008年底推出也將推動高速籃牙的發展。高速版的藍牙仍將采用UWB技術,最大速率為480Mbps。

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七、RFID

關注指數:★★★

2007年的RFID技術沒有迎來預期中的井噴應用,究其原因,芯片成本較高和市場還沒有培育成熟是主要因素,進入2008年,隨著人們對食品安全的需求增加以及奧運盛會的召開,RFID終于將開始走熱,首先以NXP、TI為首的半導體廠商開始力推RFID方案,其次,在終端應用,全球第一零售巨頭沃爾瑪將在東莞建立工廠生產帶有RFID芯片的紙箱,這說明RFID終于在零售業進入實質發展階段。而三星等公司推出的RFID閱讀器芯片則有助于讓手機具備可以閱讀RFID信息的功能,這將有利于RFID的應用普及?？梢灶A見,從2008開始,RFID技術將開啟一個巨大的新興半導體市場。

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八、MEMS技術

關注指數:★★☆

以加工微米/納米結構和系統為目的的微電子機械系統(MEMS)是微電子技術的微型化革命,它的制造工藝包括:光刻、刻蝕、淀積、外延生長、擴散、離子注入、測試、監測與封裝。MEMS將電子系統和外部世界有機地聯系起來,它不僅可以感受運動、光、聲、熱、磁等自然界信號,并將這些信號轉換成電子系統可以認識的電信號,而且還可以通過電子系統控制這些信號,進而發出指令,控制執行部件完成所需要的操作。MEMS曾經被產業賦予厚望,但由于半導體工藝技術的拖累,MEMS技術的發展沒有達到預期的火爆,不過,我們注意到2007年,MEMS器件已經逐步商業化應用,富士通就已經在銷售集成了ADI的三軸MEMS加速計的手機,諾基亞也推出了一款具有閃信功能的手機外殼,可以在空中“噴寫”信息,并通過傾斜和移動手機來玩動作游戲。Fujitsu的LifeBook Q2010筆記本電腦則選用了Akustica公司的AKU2000 MEMS片上麥克風。Freescale則推出了基于MEMS技術的TPMS方案。2007年,微型傳感器技術也取得了長足的發展,隨著微處理器技術和半導體工藝技術的發展,我們有理由相信,2008年,MEMS技術的應用熱潮即將展開!

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九、SoC 設計中的驗證技術

關注指數:★★

繼低功耗設計之后,SoC設計中的驗證技術已經成為眾多EDA巨頭關注的技術熱點。因為隨著SoC上的晶體管數量越來越多,越來越多的功能需要被驗證。來自市場的實時壓力也促使設計者必須找到一種能夠執行所須驗證的方法,因為實現驗證要幾乎占去整個芯片設計工作的2/3,驗證實際上已經能成為IC設計中繼功耗問題后的又一個難題。它也成為加速芯片面市的關鍵因素!2007年,EDA產業巨頭Synopsys、Cadence、Mentor等相繼推出提升驗證效率的工具,預計2008年,這一難題有實質性改觀!

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十、可重構技術

關注指數:★☆

誕生于上世紀五六十年代的實時電路可重構(Reconfiguration of circuitry at runtime)技術,由于受到硬件等諸多方面條件的限制,直到上個世紀九十年代中期才逐漸成形并成為研究熱點。目前,隨著半導體器件功能的日益完善,尤其是可編程器件的迅速發展,這種近乎妄想的技術已經可以實現商用。2007年,美國國防先進技術研究計劃署(Darpa)啟動的“多形態計算架構(PCA)”項目,是軍方自主式武器裝備計劃的一部分,其核心就是采用“可重構計算結構”,目前可重構技術主要著眼于汽車電子、信息技術、高性能機器人的應用,未來,隨著半導體器件性能提升和價格降低,這一先進技術也將步入消費電子等領域。

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