美國電子工業聯接協會IPC發布了IPC DRM-18H元器件識別培訓及參考指南。該指南涵蓋了元器件識別的全面信息,適用于培訓電子組裝操作員和檢驗員,其中包括電子組裝中常用的50多種通孔元器件和表面貼裝元器件的彩色照片、計算機制作的圖片、圖形符號及其詳細說明。

最新的H版包括了縮小型小外形封裝(SSOP)、 薄小外形封裝(TSOP)、方型扁平封裝(QFP)、薄QFP(LQFP)、塑封方型扁平封裝(PQFP)、無引線芯片載體(LCC)、無引線方型扁平封裝(QFN)、球柵陣列(BGA)封裝以及根據以上封裝演變的其他封裝的最新信息。新元器件包括雙列無引線扁平封裝(DFN)、多排無引線方形扁平封裝(QFN)、堆疊封裝(PoP)、芯片尺寸封裝(CSP)、板上芯片直裝(COB)、裸芯片及倒裝芯片。另外,該參考指南還新增了一章,重點強調使用無鉛元器件和組件時容易發生的交叉污染風險。

該參考指南中的術語部分可快速查找元器件的極性、朝向、引線類型及元器件標識符。元器件值的讀取章節提供了電阻及電感的色環圖,以及電容值的讀取圖。