發布日期：2022-07-06 點擊率：51
技術參數
水冷
針對具有挑戰性的功率密度應用提供經濟高效的解決方案，您是否面臨著冷卻電子產品的壓力，同時又能提高性能？ 在當今最苛刻的應用中，液體冷卻已成為設計人員的首選，致力于管理高功率電子產品不斷上升的熱負荷。 無論是激光器、發電和調節器、醫療設備、交通運輸還是軍用電子器件，液態冷板 (LCP) 在高功率密度應用中都具有相對于空冷解決方案的性能優勢。 特別是，Aavblister 液體冷板是冷板設計中的一項重要創新。 在這種完整的鋁制結構中，吸塑技術可以通過蓋板進行焊接，從而消除了底板加工，大大降低了制造成本。 吸塑通道具有更大的靈活性，無需考慮液體通道的位置，即可在散熱器下側鉆安裝孔。 偏移翅片結構提高了熱傳遞性能。 許多生產電子產品或機械的公司都對在電子電路中使用水冷系統猶豫不決；Avid 的液體冷板在生產過程中經過 100% 的泄漏和壓降測試，從而克服了您對可靠性的任何疑問。 下載我們的手冊，了解更多關于泡罩液體冷盤的信息，通過我們的 Estore 購買我們的標準型號進行測試，或者聯系我們尋求幫助設計定制解決方案以滿足您的特定需求。
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此為機器翻譯文本。 (查看英文原文)
