據業內人士爆料，三星電子對現有的芯片工藝路線圖進行了調整，或直接取消此前用于過渡的4nm，由5nm制程工藝直接上升至3nm。

此舉將直接超越全球第一大芯片制造公司，也就是中國臺灣的臺積電（TSMC），成為全球能夠制造最先進制程芯片的公司。

三星的這一舉動，確實出乎所有人的意料，畢竟3nm芯片的設計費用約達5-15億美元，而建設一條3nm芯片的生產線，需要的資金更是達到了天價的150-200億美元！

兩百億豪賭，這到底是三星的氣魄還是市場的謠言？

據了解，三星的極紫外光刻（EUV）技術的5nm芯片生產線已經開始建設，總投資高達81億美元，預計將會在2021年下半年投入運營。但與此同時，三星7nm生產線還存在著良率太低、產能不足的問題。

大家一定還記得高通的驍龍835芯片，這是一款基于三星第一代10nm制程工藝生產的芯片，當時就由于良率問題而導致產能不足，很大程度上影響了高通芯片的出貨量，比如搭載了這款芯片的小米6，一直到下架都還處于供貨不足的狀態。

這也是高通等一批芯片大廠轉而向臺積電代工芯片的一個原因。進入7nm時代，三星的產能并沒有得到優化，獵戶座990自家芯片的產量都無法滿足需求，更沒有能力為其他廠商代工芯片了。

但不管怎么樣，我們不得不說，三星是一個偉大的公司，全世界只有這么一家公司可以不購買任何零部件，完全獨立自主的生產手機，三星手機搭載的芯片全部自給自足。但由于上述產能的問題，提高產品良率、擴大生產線才是三星的首要任務。在這種情況下，耗費200億美元，上馬3nm生產線有多大可能？更大的可能，是三星決定開始研發3nm制程的工藝，而并非建設生產線。

近期，有不少傳言說三星要為華為代工生產芯片，以解決美國“卡脖子”的問題，但這個問題其實是我們的一廂情愿。三星芯片制造過程，無論采用哪種技術，都無法把制造過程中使用美國的技術降低到10%，從而繞過美國的管制向華為供貨，這是技術上的限制。另外還有業務競爭和產能的限制，這些因素都決定了三星不可能為華為代工生產芯片，所以大家早點洗洗睡吧。

更何況，真正控股三星的，并不是韓國的資本，而是美國的資本。

寄希望于三星，反倒不如寄希望于臺積電，當然中芯國際如果能解決光刻機的問題，很快就能給華為強有力的支持。那么光刻機呢？上海微電子表示正在努力！