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發(fā)布日期:2022-11-26 點(diǎn)擊率:92
對(duì)fpc連接器封裝間距較小的連接器,要求封裝能很好地保護(hù)連接器端子的共面度以及端子排列的正位度,一般有兩種封裝方法,一種是pvc管封裝,另一種是帶式封裝。
比如fpc連接器封裝的間距較小,在這里小編推薦大家采用載帶封裝,pvc管封裝對(duì)小間距fpc連接器的保護(hù)性能不佳,另外,SMT工藝需要人工將產(chǎn)品放入pcb中,增加了裝配時(shí)的線外加工,嚴(yán)重影響了生產(chǎn)效率。
若選用載帶封裝,則是按IC等表面貼裝電子元件的封裝方式,主頁按產(chǎn)品形狀設(shè)計(jì)的大小包裝載帶,能很好地保護(hù)產(chǎn)品免受損壞,并且SMT工藝過程中不需要額外的工序和設(shè)備,就能像其他電子元件一樣,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化焊接,從而提高pcb的裝配效率。
一說起fpc連接器的手工焊接方法,許多技術(shù)人員都是需要非常耐心和熟練程度的,fpc連接器手工焊接的方法也有很多種,每個(gè)人都會(huì)有不同的焊接技巧,下面小編帶你來看一下這個(gè)方法:
fpc連接器的手工焊接方法如下:
1.焊接前先在焊盤上涂上助焊劑,并用烙鐵處理,以避免焊盤鍍錫不良或氧化,造成焊接不良,通常不需要處理的晶片。
2.用鑷子小心地將PQFP芯片放在PCB板上,注意不能損傷插頭.使其與焊盤對(duì)齊,并確保晶片的放置方向正確.將烙鐵的溫度調(diào)至300℃以上,在烙鐵頭頂端沾上少量的焊錫,用工具按住定位片定位,在針腳兩對(duì)角處的一小部分焊劑同時(shí)向下按壓芯片,焊補(bǔ)時(shí),在焊條對(duì)角處的兩個(gè)焊針,以保證其不能移動(dòng)。焊完對(duì)角后,再檢查焊絲的位置是否對(duì)齊.如果需要調(diào)整或移除,重新定位PCB板上的位置.
3.開始焊接所有的插頭時(shí),應(yīng)該在烙鐵尖上加一個(gè)焊錫,把所有的插腳都涂上焊劑,使引腳保持濕潤.用烙鐵尖接觸到晶片每一個(gè)針腳的一端,直到看到焊錫流入引腳.焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳平行,避免因焊錫過量而發(fā)生。
4.焊完所有管腳后,用焊劑浸濕所有管腳,以便清潔焊錫。在需要的地方吸去多余的焊錫,消除一切短路和搭接現(xiàn)象.最后用鑷子檢查虛焊,檢驗(yàn)完畢后,清除電路板上的焊劑,將硬毛刷浸入酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭,直至焊劑消失。
5.貼片阻容元件則相對(duì)容易焊接,可先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)錫,然后將其放在其一端,用鑷子將其夾緊,焊一頭后,看是否放正;如果放正,再焊另一頭.
現(xiàn)代開發(fā)過程中,當(dāng)然不推薦用手焊連接法,這種方法是很費(fèi)力的,人的流動(dòng)會(huì)給企業(yè)帶來不同程度的成本上漲,能SMT就是最好的,也是最大程度的保障和降低成本,因此更有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
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