由于陶瓷材料與金屬原子結(jié)構(gòu)之間存在本質(zhì)上的差別，加上陶瓷本身特殊的物理化學(xué)性能，因此，無論是陶瓷材料本身的焊接，還是陶瓷與金屬的焊接都存在不少問題。陶瓷材料焊接主要有如下特點(diǎn)和難點(diǎn)：

    1）陶瓷材料主要有離子鍵和共價(jià)鍵，表現(xiàn)出非常穩(wěn)定的離子配位，通過熔焊使陶瓷與金屬產(chǎn)生熔合通常是不可能的，也很難被熔化的金屬所潤(rùn)濕。因此，進(jìn)行釬焊時(shí)需要對(duì)陶瓷進(jìn)行金屬化處理或用活性釬料進(jìn)行釬焊才能獲得可靠的釬焊接頭。

    2）陶瓷的線脹系數(shù)小，與金屬的線脹系數(shù)相差較大，陶瓷與金屬加熱焊接時(shí)，接頭區(qū)域會(huì)產(chǎn)生殘余應(yīng)力，削弱了接頭的力學(xué)性能；殘余應(yīng)力較大時(shí)還會(huì)導(dǎo)致接頭處產(chǎn)生裂紋，甚至引起斷裂破壞。因此，進(jìn)行陶瓷與金屬的連接或用金屬作為中間層連接陶瓷時(shí)，須考慮接頭區(qū)的熱應(yīng)力問題。

    3）由于陶瓷的熱導(dǎo)率低，耐熱沖擊能力弱，集中加熱時(shí)(尤其是用高能密度熱源進(jìn)行熔焊時(shí))很容易產(chǎn)生裂紋。因此，在焊接時(shí)應(yīng)盡可能地減小焊接接頭區(qū)的溫度梯度，并控制加熱和冷卻速度。

    4）陶瓷的熔點(diǎn)高，硬度與強(qiáng)度高，不容易變形，因此陶瓷直接擴(kuò)散焊很困難，對(duì)焊接件表面要求很嚴(yán)格，擴(kuò)散時(shí)間也很長(zhǎng)。通常都使用中間層以降低連接溫度，而且金屬的塑性變形可以降低對(duì)陶瓷表面的加工要求。

    5）大部分陶瓷材料的導(dǎo)電性很差或基本上不導(dǎo)電，很難采用電弧焊方法進(jìn)行連接，必須采用一些特殊的措施。

    無論采用哪種焊接工藝，陶瓷與金屬焊接接頭的性能必須滿足以下基本要求：

    1）陶瓷與金屬的焊接接頭，必須具有較高的強(qiáng)度，這是對(duì)焊接結(jié)構(gòu)件的基本要求；

    2）焊接接頭必須具有真空的氣密性；

    3）接頭殘余應(yīng)力應(yīng)最小，焊接接頭在使用過程中應(yīng)具有耐腐蝕性和熱穩(wěn)定性；

    4）焊接工藝應(yīng)盡可能簡(jiǎn)化，工藝過程穩(wěn)定，生產(chǎn)成本低。

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