玻璃與金屬封接件廣泛應用于各種電真空器件的制造中。為了保證電真空器件工作的可靠性,玻璃與金屬封接件應具有：

    ①良好的真空氣密性；

    ②必需的熱穩定性；

    ③足夠的機械強度；

    ④較好的防潮性。

    在電子器件生產中,常與玻璃封接的金屬種類較多，但不是所有的金屬均能與玻璃形成封接件。能與玻璃形成封接件的金屬,必須滿足玻璃的封接要求。能與玻璃封接的金屬及其合金的基本要求如下:

    ①金屬及其合金的化學成分純度高，其雜質含量不能超過最低限量；

    ②在熔封條件下，金屬與合金的熔點必須高于玻璃的加工溫度，并且蒸氣壓足夠低；

    ③每種金屬當成分一定時，必須有恒定精確的熱膨脹系數；

    ④對匹配封接來說，必須使金屬與玻璃的膨脹曲線在同一溫度范圍內一致；

    ⑤在與玻璃封接的溫度范圍內，金屬中不應產生任何同素異形的轉化，因為伴隨著這種轉化，金屬的膨脹系數會顯著改變；

    ⑥在與玻璃封接時，金屬表面首先要通過氧化，該氧化層必須牢固地黏附于金屬表面上；

    ⑦金屬必須有一定的延展性，以便于加工成金屬絲或金屬帶；

    ⑧某些金屬或合金在與玻璃封接前，需作燒氫除氣的處理；

    ⑨金屬及合金事先需經清潔處理，應無縱向條痕、拉傷等缺陷，否則會引起封接處慢性滲漏、漏氣或爆裂；

    ⑩倘若封接時需要通過大電流，則金屬必須具有良好的導電性和導熱性，否則由于大電流通過造成的溫升會使應力大大增加。

（慧樸科技，huiputech）