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發(fā)布日期:2022-11-05 點(diǎn)擊率:34
真空釬焊是在真空狀態(tài)下將焊料加熱到熔點(diǎn)溫度,熔融的液態(tài)金屬焊料填滿被焊金屬(簡(jiǎn)稱基金屬)的間隙中,將基金屬焊接在一起。它的優(yōu)點(diǎn)是焊接溫度低、變形小,基金屬性能變化小,可同時(shí)完成多個(gè)零件的焊接和性能差別很大的不同材料焊接,特別適用于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的小構(gòu)件的焊接。
按照加熱方式,真空釬焊可分為輻射爐釬焊、高頻釬焊、大電流釬焊、電阻釬焊等。按照焊料的熔點(diǎn)和強(qiáng)度,真空釬焊又可分為硬焊和軟焊兩類。焊料的熔點(diǎn)在500℃以上稱為硬焊,焊接接頭的強(qiáng)度較高,熔點(diǎn)在500℃以下的釬焊稱為軟焊,其接頭強(qiáng)度較低。
用于真空釬焊的焊料成分中,不能含有蒸氣壓高的金屬元素,如汞、硫、銫、鉛、鋅、鎘、鉀、硒、鈉、磷、鎂、鍶、銻、鉍、砷、鈣等。焊料中單一雜質(zhì)元素的含量應(yīng)小于0.002%,雜質(zhì)的總含量應(yīng)小于0.05%。空氣含量不允許超過(guò)0.001%,不允許混入有機(jī)物和無(wú)機(jī)的非金屬雜質(zhì),否則在真空釬焊時(shí)熔化的焊料產(chǎn)生的(沸騰)微小氣泡,使焊縫形成氣孔。
(慧樸科技,huiputech)
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