在真空系統中，用于活動連接和堵漏的材料有真空封脂（油膏）、封蠟、封泥和粘接劑。

    ①真空封脂(油膏)用于可動的磨砂接頭，如活門、磨口等的密封。對這類密封物質的主要要求是蒸氣壓要低(<10^-4Pa)和黏度要適當。這類油膏主要有下列兩種：

        a.重碳氫化物的混合物，如真空油膏和阿皮松油膏。

        b.硅的有機化合物，如硅油膏( Silicone grease)，其優點是溫度穩定性好，在-40~200℃的溫度范圍內有適當的黏度。

    ②真空封脂(黑膏)用于不能熔接或臨時性的半固定連接及高真空堵漏。它在室溫下呈固態，使用時需加熱軟化(軟化溫度50~100℃)。

    ③真空封脂(橡膠泥)用作臨時性的連接或堵漏。在室溫下能塑性變形，密封性能稍差，其飽和蒸氣壓較高(≈10^-2Pa)，一般只能用于低真空。

    由于油膏的蒸氣壓和出氣速率都比較大，不適合在超高真空活門中使用，此時可使用低熔點液態金屬或合金的活門。這種低熔點金屬或合金主要采用汞和以鎵、銦、錫為主要的合金。液態合金的配制方法如下：

    a.銦合金，其比例為49%鉍、12%錫、18%鉛、21%銦，熔點為57.8℃。按上述比例配好原料，放入盛有熔融石蠟的坩堝中（石蠟可以保護銦合金在熔融狀態不被氧化），加熱至300℃（防止石蠟著火），并用玻璃棒攪拌，使各原料熔化并均勻混合，充分冷卻后則得到凝固的銦合金，用苯和乙醚洗去表面的石蠟，就得到清潔的銦合金。

    b.鎵銦錫合金，其比例為62%鎵、25%銦、13%錫，熔點為5℃；還有一種熔點為10.7℃，比例為62.5%鎵、21.5%銦、16%錫。按上述比例配好原料，放入玻璃管中并抽空至10^-1Pa，加熱熔化后即成為均勻的鎵銦錫合金。室溫下為液態，收藏時將它充分冷卻為固態。液態合金表面的一些雜質，可以用針形吸管從雜質下面吸取清潔的液態合金。用濃度為2%~5%的氫氧化鈉溶液，回收黏附在玻璃管上的液態合金。

(慧樸科技，huiputech)