MSL 是 Moisture Sensitivity Level 的縮寫，意思是濕度敏感等級。  MSL提議為濕敏SMD元件的封裝提供分類標準。

  MSL：這使得不同類型的組件能夠正確封裝、儲藏和處理，避免在裝配或修理過程中發生事故。

  通常封裝好的IC、膠體或基板PCB在正常情況下會吸潮，導致IC在SMT回流焊時出現“爆米花”（POPCORN）狀態。 水分敏感度水平 (MSL) 用于定義吸濕性和保質期的 IC 水平。 如果IC超過保質期，則無法保證在SMT回流焊接過程中不會因吸濕過多而出現爆米花現象。因此，超過保質期的IC應該烘烤。

  MSL確定流程為：

  (1) 對好的IC進行SAT，確認沒有脫層。

  (2) 烘烤IC以去除濕氣。

  (3) 根據MSL等級加濕。

  (4) 通過 IR-Reflow 3 次（模擬 IC 上件、維修和拆件、維修再上件）。

  (5) SAT測試脫層和IC測試功能。

  如果能通過以上測試，說明IC封裝符合MSL級別。

  MSL分類有8個等級，如下：

  1 級 - 小于或等于 30°C/85% RH 無限車間壽命

  2 級 - 一年車間壽命小于或等于 30°C/60% RH

  2a 級 - 小于或等于 30°C/60% RH 4 周的車間壽命

  3 級 - 小于或等于 30°C/60% RH 168 小時車間壽命

  4 級 - 小于或等于 30°C/60% RH 72 小時車間壽命

  5 級 - 小于或等于 30°C/60% RH 48 小時車間壽命

  5a 級 - 小于或等于 30°C/60% RH 24 小時車間壽命

  6 級 - 小于或等于 30°C/60% RH 12 小時車間壽命（對于 6 級，組件必須在使用前烘烤，并且必須在濕敏警告標簽上規定的時間限制內回流）

更多詳細信息，請參閱 J-STD-020C 標準。

  濕氣不僅嚴重加速電子元件的損壞，而且在焊接過程中對元件產生巨大的影響。 這是因為產品線上的元件焊接是高溫下的波峰焊或回流焊，由焊接設備自動進行完全的。當元件固定在 PCB 上時，回流焊接的快速加熱會在元件內部產生壓力。 由于不同封裝結構材料的熱膨脹系數 (CTE) 率不同，可能會產生組件封裝無法承受的壓力。 當將元件暴露于回流焊接時，SMD元件內部的潮氣會產生足夠的蒸汽壓力，從而由于溫度升高的環境而損壞或破壞元件。 常見的情況包括塑料與芯片或引線框架的內部分離（分層）、引線鍵合損壞、芯片損壞和組件內部的裂縫（在組件表面上不可見）。 在某些情況下，裂縫會延伸到組件的表面，在最嚴重的情況下，組件會膨脹并爆裂（稱為“爆米花”效應）。 盡管在 180°C 至 200°C 的回流操作中少量水分是可接受的，但在 230°C 至 260°C 范圍內的無鉛工藝中，任何濕度都可能形成足以破壞封裝的小爆炸（ 爆米花狀）或材料層。 因此，需要明智地選擇包裝材料，精心控制組裝環境，在運輸過程中采取密封包裝、放置干燥劑等措施。 事實上，國外經常使用配備射頻標簽、本地控制單元和專用軟件的濕度跟蹤系統來實時顯示和控制包裝、測試線、運輸/操作和組裝操作中的濕度。