7 款 D2PAK 表貼器件提供出色的靈活性
中國北京 – 2022 年 8 月4 日–移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布推出 7 款采用表貼 D2PAK-7L 封裝的 750V 碳化硅 (SiC) FET。憑借該封裝方案，Qorvo 的 SiC FET 針對快速增長的車載充電器、軟開關 DC/DC 轉換器、電池充電（快速 DC 和工業）和 IT/服務器電源應用實現量身定制。它們采用熱性能增強型封裝，為需求最大效率、低傳導損失和高性價比的高功耗應用提供理想解決方案。
在 650/750V 狀態下，第四代 UJ4C/SC 系列的RDS(on) 為 9 毫歐姆 (mohm)，實現行業低水平，該系列的額定電阻為 9、11、18、23、33、44 和 60 豪歐姆。該廣泛選擇為工程師提供更多器件選項，支持更大的靈活性，以實現理想成本/效率平衡，同時維持豐富的設計裕量和電路穩健性。這些器件利用獨到的共源共柵 SiC FET 技術，其中，處于常開狀態的 SiC JFET 與 Si MOSFET 共同封裝，產生處于常閉狀態的 SiC FET，這些器件提供出色的 RDS x A 品質因數，能夠最大限度減少小尺寸裸片中的傳導損失。
UnitedSiC（現已被 Qorvo 收購）總工程師 Anup Bhalla 表示：“D2PAK-7L 封裝可減少緊湊內部連接回路中的電感，再加上附帶的開爾文源連接，能夠實現低開關損耗，支持更高的工作頻率，并提高系統功率密度。此外，這些器件采用銀燒結芯片貼裝，通過液體冷卻最大限度排出標準 PCB 和 IMS 基板上的熱量，因此熱阻非常低?！?/span>
采用 D2PAK-7L 封裝系列的全新 750V 第四代 SiC FET 售價（1000 件起，美國離岸價）為 3.50 美元 (UJ4C075060B7S) 至 18.92 美元 (UJ4SC075009B7S)。所有器件均通過授權經銷商銷售。
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7 款采用表貼 D2PAK-7L 封裝的 750V 碳化硅 (SiC) FET
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UJ4C/SC 系列
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