物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things，簡稱IOT），被認為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息發(fā)展的第三次浪潮。物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術的重要組成部分，指通過各種信息傳感設備，實時采集任何需要監(jiān)控、連接、互動的物體或過程等各種信息，與互聯(lián)網(wǎng)結合形成一個巨大的網(wǎng)絡，其用戶端延伸和擴展到了任何物品與物品之間進行信息交換和通信。
 

物聯(lián)網(wǎng)芯片其實最終還是芯片，只不過作用更加細分化，與傳統(tǒng)芯片相比有一定區(qū)別，尤其是在商業(yè)化方面。因為傳統(tǒng)的芯片智能用在特定的需要有計算處理的地方，而物聯(lián)網(wǎng)芯片更加靈活，主要是基于日常生活的，比如門窗、家電、甚至衣服鞋帽等等，對技術的要求更高，也更注重應用場景的針對性。本質(zhì)上它還是集成電路，只不過更有指向性，需要應用到特定的環(huán)境當中，對于企業(yè)來說，也提出了更高的需求，因為物聯(lián)網(wǎng)芯片的用戶需要的更多是一套解決方案，往往不僅僅是單一的芯片產(chǎn)品。

物聯(lián)網(wǎng)領域極為龐雜，因此也不可能用一款芯片覆蓋正在由不斷擴大的應用和市場組成的物聯(lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)芯片既包括集成在傳感器/模組中的基帶芯片、射頻芯片、定位芯片等，也包括嵌入在終端中的系統(tǒng)級芯片——嵌入式微處理器（mcu/SoC片上系統(tǒng)等），并且這些領域的物聯(lián)網(wǎng)芯片需求規(guī)模巨大。



隨著科技的不斷進步，我們可以看到更多新興的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的驅動因素。未來幾年的重大事件將是推出5G無線網(wǎng)絡，允許用戶在更多地點部署更多的物聯(lián)網(wǎng)設備。隨著連接變得更快，更可靠，同時需要的能源更少，將給人們的生活帶來全新的感受。