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      類型分類:
      科普知識
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      通用RF天線

      高通為入門級移動設備實現LTE與載波聚合效益

      發布日期:2022-10-17 點擊率:41

      美國高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.;QTI)宣布推出一系列新產品及技術,藉此將高性能運算及連接能力拓展至入門款及主流的智能型手機和平板計算機,包括Qualcomm Snapdragon 200 系列Snapdragon 210 處理器、Qualcomm Snapdragon 410 /210處理器參考設計,以及可支持LTE 的最新28 nm 收發器。

      Qualcomm Snapdragon 200 系列的最新成員Snapdragon 210 處理器將使入門款智能型手機也能有多模3G / 4G LTE 技術和LTE 雙SIM 卡的功能。QTI并宣布推出首款支持LTE 的平板計算機參考設計,讓OEM及ODM廠商可開創并推出全新等級的多模3G / 4G LTE 平板計算機。平板計算機參考設計最初將包括Qualcomm Snapdragon 410 及210處理器版本。

      此外,QTI公布其最新 款式的28nm 收發器,產品設計經優化以支持中階及入門級的LTE及LTE Advanced 設備,以及其新一代的Qualcomm RF360TM射頻前端方案,讓制造商能夠輕松的依據不同的全球和區域頻帶組合客制化LTE Advanced 產品,同時提升性能及能效。

      Snapdragon 210處理器的更多特性包括:

      ? 無縫的LTE聯機功能,以及全面整合的4G LTE-Advanced Cat 4載波聚合、LTE 廣播及LTE雙卡雙待等各項技術均首度在此等級的產品中提供。

      ? 高畫質且具成本效益的多媒體體驗,支持Full-HD (1080p)播放及HEVC硬件譯碼。

      ? 利用四核CPU及Qualcomm Adreno 304圖像處理器,提升入門款設備的性能及耗電率。

      ? 優越的攝影能力,支持八百萬像素相機,以及領先的運算攝影功能,包括零快門延遲(Zero Shutter Lag)、高動態范圍(HDR)、自動對焦、自動白平衡及自動曝光。

      ? 支持Qualcomm Quick Charge 2.0,完成充電的時間比未支持快速充電的設備快達75%。

      Qualcomm參考設計(QRD)版本的Snapdragon 210 處理器有智能型手機及平板計算機兩種設定,除上述功能外,還包括以下特性:

      ? 進階連接能力,包括整合的4G LTE-Advanced Cat 4載波聚合、RF收發器芯片WTR2955及Qualcomm RF360前端解決方案,以支持多頻及多模運作。

      Snapdragon 410處理器的QRD也同樣有智能型手機及平板計算機兩種設定,額外功能包括:

      ? 利用四核64位及最新的Android流動操作系統,提供高性能及低功耗的流動運算技術。

      ? 配備Adreno 306 GPU,帶來杰出的多媒體及影像表現。

      ?內建合成性的4G LTE World Mode調制解調器,擁有高達150 Mbps的CAT4速度,不論何時何地皆通訊無界限。

      至 目前為止,已有40多個OEM及IDHS廠商于21個國家發布了超過525個基于QRD的商用設備,包括30多個支持LTE設備。此外,超過160款基于 QRD 的LTE 設計即將推出。預料其中一家率先利用全新的4G LTE Snapdragon 410 參考設計推出平板計算機的是福興達科技實業有限公司(FOXDA Technology Industrial Co. Ltd),他們是全球消費電子產品品牌的EMS及ODM服務供貨商。

      新一代的28nm收發器及RF360前端解決方案的其它功能包括:

      ? 兩個全新的28 nm收發器WTR4905和WTR2955,分別搭配Qualcomm Snapdragon 410及210處理器,并已為支持中低階LTE和LTE Advanced多模產品優化。

      ? 新一代的Qualcomm RF360 CMOS功率放大器及天線開關解決方案,同時提供整合和模塊式架構,為應付日益復雜的載波聚合而設,讓產品制造商能輕松的客制化LTE Advanced產品的全球與區域頻帶組合,減少產品30%的大小,同時提升性能及能效。

      ? 新一代的Qualcomm RF360合成功率放大器及天線開關QFE3320是一項可設定的載波聚合解決方案,經優化后適用于地區頻段組合,滿足目前中低階產品急需加入LTE Advanced系統的需求。

      ? 全新模塊RF360前端方案使用兩組獨立的功率放大器QFE3335/3345和天線開關QFE1035/1045,可提升雙載波聚合和3頻段載波聚合的 設計靈活性并簡化路由選擇,如此便能在單一個SKU支持所有第三代伙伴合作計劃(3rd Generation Partner Project,3GPP)所核準的LTE載波聚合之頻段組合,這些頻段組合已由或即將由全球網絡營運商實現商用。

      ? 新一代的Qualcomm RF360天線相配調諧器QFE25xx,具有更強的線性度及更佳的調制解調器控制,即使有具體的障礙物(如用家的頭或手),也能取得強勁的LTE聯機。

      預計采用Snapdragon 210 處理器及參照QRD 設計之平板計算機將于2015年上半年在商用市場問世。全新的RF360 前端產品則預期會于2014年下半年推出。

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