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      產(chǎn)品分類

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      類型分類:
      科普知識(shí)
      數(shù)據(jù)分類:
      通用RF天線

      LDS技術(shù)為Molex天線提供高柔性及設(shè)計(jì)靈活性

      發(fā)布日期:2022-10-17 點(diǎn)擊率:46

      激光直接成型(LDS)技術(shù)是由LPKF公司開發(fā)的專利技術(shù),為生產(chǎn)手機(jī)天線提供了高柔性,給產(chǎn)品三維立體設(shè)計(jì)提供了極大靈活性。

      LPKF- LDS技術(shù)使用激光在復(fù)雜三維部件表面上照射成型天線電路,這些三維部件是采用LDS樹脂注塑成型的。該項(xiàng)技術(shù)的主要優(yōu)勢(shì)包括,效率極高,為快速變更產(chǎn)品 設(shè)計(jì)提供了極高的靈活性,并且提供在三維部件表面成型天線電路的方法。LPKF相信,LPKF-LDS技術(shù)在電子和塑料產(chǎn)業(yè)的其它領(lǐng)域,例如汽車、醫(yī)療和 安全技術(shù)領(lǐng)域也將得到廣泛使用。

      一.Molex定制類LDS天線

      LPKF-LDS技術(shù)超 越了傳統(tǒng)天線制造技術(shù),如柔性電路板天線和金屬片天線在物理上和經(jīng)濟(jì)上受到的局限。LDS技術(shù)將成為手機(jī)天線制造商今后選用的標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)技術(shù)。從部件注塑到 激光成型,再到金屬化的全部生產(chǎn)過(guò)程都位于一個(gè)企業(yè)之內(nèi)。在過(guò)去時(shí)間,Molex穩(wěn)步擴(kuò)大了采用LDS技術(shù)的生產(chǎn)產(chǎn)能,并將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能,因?yàn)長(zhǎng)DS技 術(shù)的應(yīng)用前景越來(lái)越廣闊?!?/p>

      Molex在設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)無(wú)線和移動(dòng)應(yīng)用的定制天線和組件方面處于全球領(lǐng)先地位,尤其是通過(guò)LDS和兩桿技術(shù)生產(chǎn)的3D天線,專門從事進(jìn)行客戶定制設(shè)計(jì),著重于小型多頻帶天線(包括五頻和4GLTE)和輔助天線(NFC、內(nèi)部FM、BT/GPS、WLAN)。

      Molex 的激光直接成型(LDS)技術(shù)為生產(chǎn)天線產(chǎn)品提供靈活性和自由的幾何三維設(shè)計(jì),遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出以前通常使用的軟天線技術(shù),這種技術(shù)只允許最多2.5維的天線發(fā)射 器設(shè)計(jì)。使用三維激光系統(tǒng)的LDS技術(shù)可以將天線設(shè)計(jì)的CAD數(shù)據(jù)傳輸至模型天線承載器上,或者直接傳輸至設(shè)備結(jié)構(gòu)上。采用后續(xù)的噴漆工藝還可以對(duì)天線表 面進(jìn)行裝飾。

      一體化制造:Molex 通過(guò)“同一屋檐下”制造方式提供完整的一體化制造服務(wù),包括所有天線組件的子流程。這提供更高的生產(chǎn)效率和質(zhì)量控制。內(nèi)部功能包括:
      單桿、雙桿和金屬嵌件成型
      LDS 和雙桿塑料電鍍
      SMT 焊接
      金屬天線發(fā)射器的沖壓和電鍍
      軟天線組件
      天線的2 級(jí)裝飾噴漆
      RF 和音頻測(cè)試

      二.Molex 標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品---2.4千兆赫表面安裝設(shè)備(SMD) 地面天線

      作為最小的地面天線,Molex 的2.4千兆赫SMD天線不要求離地凈高,并能夠極大地節(jié)約印刷電路板基板面
      借 助于激光直接成型(LDS) 技術(shù)的能量與精度而研制的Molex的2.4千兆赫SMD地面天線是市場(chǎng)上最小的地面模制互連設(shè)備(MID)。輕型模制互連設(shè)備(MID) 芯片天線僅重0.03克,可用于基于Bluetooth*、Wi-Fi**、ZIGBEE以及其他無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的便攜式電子設(shè)備中。此類設(shè)備包括平板電腦、耳 機(jī)、智能儀表以及其他產(chǎn)品。此款天線的尺寸僅為3.00毫米×3.00毫米×4.00毫米且僅占用PCB的一側(cè),它可以保持PCB的接地層完好無(wú)損并將 PCB的另一側(cè)空間預(yù)留出來(lái)以供安裝其他組件,從而能夠?yàn)殡娐钒逯圃焐虡O大地節(jié)約印刷電路板基板面。

      此款單極天線具有全方位射頻圖,僅需在PCB上進(jìn)行簡(jiǎn)單的帶線匹配即可,無(wú)需離散組件。此款產(chǎn)品可完全兼容SMD與回流進(jìn)程,并且在未連接電纜的情況下還可作為單獨(dú)設(shè)備使用。除具有良好的熱特性外,天線的LCP主體比陶瓷主體所具有的機(jī)械耐脅變性更高。

      2.4千兆赫表面安裝設(shè)備(SMD) 地面天線

      47948 2.4千兆赫SMD地面天線

      特性和優(yōu)點(diǎn)

      ? 使用此款微型天線可在PCB的兩面節(jié)約寶貴的印刷電路板基板面
      ? 不必拆除所需天線下方的接地層
      ? 應(yīng)用激光直接成型(LDS) 技術(shù)可獲得始終如一的天線射頻性能-該項(xiàng)技術(shù)以出色的精度、性能以及可重復(fù)性而著稱
      ? 采用的高溫底座材料與金屬鍍層技術(shù)可令天線承受回流溫度-標(biāo)準(zhǔn)SMT工藝的理想狀態(tài)
      ? 本產(chǎn)品不含鹵素,且滿足RoHS規(guī)定

      產(chǎn)品特點(diǎn)

      在左下圖中,顯示了四個(gè)SMD焊盤。與PCB相連的三個(gè)虛擬焊盤可形成

      SMD鍍金焊盤中所示為2.4千兆赫SMD地面天線座2.4千兆赫SMD地面天線圖中所示為安裝于PCB上

      射頻性能

      圖片1:回波損耗(S11)在基準(zhǔn)板上測(cè)量的射頻性能

      圖片2:總效率(包括失配損耗)在基準(zhǔn)板上測(cè)量的射頻性能

      圖片3a:面積為100毫米×40毫米

      圖片3b:X-Y 平面上的輻射且背面全接地的基準(zhǔn)板上的天線圖解顯示出在

      圖片3c:X-Z 平面上的輻射

      圖片3d:Z-Y平面上的輻射圖解顯示出在基準(zhǔn)板上測(cè)量的組合偏振

      應(yīng)用

      ? 電訊應(yīng)用
      - 藍(lán)牙設(shè)備
      - 耳機(jī)
      - 筆記本電腦與上網(wǎng)本
      - 智能手機(jī)
      - 平板電腦
      - WiFi 設(shè)備
      - 無(wú)線LAN (WLAN)
      - IEEE 802.11b/g/n 設(shè)備
      ? 工業(yè)應(yīng)用
      - 機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M) 通信
      - 智能儀表
      - 照明控制
      - ZigBee IEEE 802.15.4 設(shè)備
      - 2.4千兆赫工業(yè)、科學(xué)與醫(yī)療(ISM) 波段系統(tǒng)與無(wú)線設(shè)備
      ? 消費(fèi)性電子產(chǎn)品(CE) 應(yīng)用
      - 相機(jī)
      - 移動(dòng)游戲設(shè)備
      - 個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備
      - 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)電視和音頻
      ? 汽車應(yīng)用
      - 藍(lán)牙設(shè)備
      - 信息娛樂系統(tǒng)
      ? 醫(yī)療應(yīng)用
      - 遠(yuǎn)距離醫(yī)學(xué)與遠(yuǎn)程醫(yī)療設(shè)備

      隨 著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的發(fā)展和技術(shù)的要求,尤其在移動(dòng)數(shù)碼的市場(chǎng)上,LDS天線產(chǎn)品獲得越來(lái)越多的重視。而莫仕也把國(guó)內(nèi)市場(chǎng)作為一個(gè)重點(diǎn)對(duì)象進(jìn)行支持和服務(wù)。樺通電 子作為莫仕的授權(quán)代理商,已經(jīng)成為L(zhǎng)DS天下推廣的排頭兵。我們?cè)邝茸迨謾C(jī)上已經(jīng)獲得成功,而其他國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌的推廣也在有條不紊地進(jìn)行。

       

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