由于微陀螺的輸出信號非常微弱，為了提高響應(yīng)幅值，總是希望陀螺儀工作在共振狀態(tài)，且品質(zhì)因數(shù)Q的數(shù)值要足夠大。過高的驅(qū)動頻率會使驅(qū)動模態(tài)和檢測模態(tài)的剛度值過大，從而使陀螺儀靈敏度降低。因此，從微陀螺儀結(jié)構(gòu)設(shè)計的角度考慮，提高微陀螺儀分辨率的途徑在于提高陀螺儀的驅(qū)動振幅和品質(zhì)因數(shù)。此外，在不影響靈敏度的前提下，適當(dāng)提高驅(qū)動頻率也是可取的。

　　響應(yīng)特性分析包括諧響應(yīng)分析和瞬態(tài)響應(yīng)分析。諧響應(yīng)分析是用于確定結(jié)構(gòu)在承受隨時間按正弦規(guī)律變化的載荷時的穩(wěn)態(tài)響應(yīng)的一種技術(shù)。微陀螺都有驅(qū)動和檢測兩個模態(tài)，一般情況下，使兩個模態(tài)的固有頻率完全一致比較困難，總存在一個差值。這就面臨著如何調(diào)整驅(qū)動頻率，使輸出響應(yīng)達最大值的問題。運用有限元諧相應(yīng)分析法可以較好地解決這個問題。瞬態(tài)響應(yīng)分析則可仿真陀螺儀在大加速度沖擊時的變形以及所承受的應(yīng)力情況，是研究微慣性器件抗過載特性的必要手段。硅微機械振動陀螺儀大多采用靜電驅(qū)動、電容檢測的方式。通過靜電場分析，可以分析計算靜電驅(qū)動力矩、電容信號器的電場分布和阻尼孔的排列等問題。

　　目前國內(nèi)研制的振動輪式硅微陀螺儀都采用這種加工工藝來制作。微慣性儀表制造工藝的一項主要技術(shù)是封裝技術(shù)。由于微機械陀螺儀只有工作在一定的真空度下，才能滿足性能要求。因此，如何進行真空封裝，并保持一定的穩(wěn)定性，是微機械陀螺儀從實驗室走向?qū)嶋H應(yīng)用的關(guān)鍵工序，必須引起足夠的重視。計算機集成微制造單元目前在IC工業(yè)中，有很多CAD系統(tǒng)可用于集成電路的設(shè)計，極大地提高了設(shè)計效率。但它們中的大部分卻不適用于MEMS的計算機輔助設(shè)計。由于MEMS在結(jié)構(gòu)和制造工藝上的特殊性，需要對MEMS的三維結(jié)構(gòu)進行多物理場的計算機輔助分析，并通過計算機對工藝和掩膜過程進行模擬，以使設(shè)計人員在設(shè)計階段就能進行方案的比較和驗證，并充分考慮工藝的變化對器件性能的影響，在制造以前能夠充分檢驗工藝及掩膜的有效性。