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德州儀器 (TI) 推出業內超精確的 3D 霍爾效應位置傳感器。借助 TMAG5170，工程師能夠在高達 20 kSPS 的速度下無需校準即可實現超高精度，從而在工廠自動化和電機驅動應用中進行更快速、更精確的實時控制。該傳感器也提供集成的功能和診斷特性，可更大程度地提高設計靈活性和系統安全性，同時功耗比同類器件至少低 70%。TMAG5170 是 TI 全新 3D 霍爾效應位置傳感器系列中的第一款器件，可滿足包括超高性能應用和通用應用在內的各種工業需求。

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“智能工廠擁有越來越多的高度自動化系統，這些系統必須在更加集成的制造流程中運行，同時同步收集數據以控制流程，” Omdia 高級研究分析師 Noman Akhtar 表示。“具有更高精度、速度和能效的 3D 位置感應技術對于自動化設備至關重要，該技術可以快速實現精確的實時控制以提高系統效率和性能，同時減少停機時間。”

實現更快、更準確的實時控制

TMAG5170 是 TI 首款 3D 霍爾效應位置傳感器，可在室溫下提供低至 2.6% 的滿量程總誤差。它還具有低至 3% 的總誤差漂移（比同類競品至少低 30%），并且在橫軸場存在的情況下，誤差比同類器件至少低 35% 。總之，這些特性使 TMAG5170 能夠提供比任何其他 3D 霍爾效應位置傳感器更高的精度，無需終端校準和片外誤差補償，可簡化系統設計和制造。為了實現更快、更準確的實時控制，該傳感器支持高達 20 kSPS 的測量，可實現高速機械運動的低延遲吞吐量。

借助集成的功能和診斷特性更大限度地提高設計靈活性和系統安全性

TMAG5170 無需片外計算，通過角度計算引擎、平均值測量以及增益和偏移補償等集成特性，便可實現傳感器和磁體的靈活定向。這些特性簡化了設計并更大程度提高了系統靈活性，無論傳感器如何放置，都可實現更快的控制環路、縮短系統延遲并簡化軟件開發過程。該傳感器的集成計算功能還可將系統的處理器負載降低高達 25%，使工程師能夠使用通用 MCU，例如 TI 的低功耗MSP430 MCU，來更大程度降低總系統成本。

此外，TMAG5170 借助一套獨特的智能診斷功能（例如檢查通信、連續性和內部信號路徑）以及可針對外部電源、磁場和系統溫度進行配置的診斷功能來提高安全性。因此，工程師能夠定制芯片和系統級的安全方案，實現長期可靠性和更低的設計成本。

將電源效率提高至少70%

TMAG5170 提供多種操作模式，與其他線性 3D 霍爾效應位置傳感器相比，在保持系統性能的同時，功耗至少可降低 70%。利用這些可配置的模式，工程師能夠在 1 SPS 至 20 kSPS 采樣范圍內為電池供電器件或關注系統效率的輕負載模式中降低功耗。

封裝、供貨情況

TI.com.cn 現可提供采用 8 引腳 4.9 mm x 3 mm VSSOP 封裝的 TMAG5170。TI.com.cn 提供多種付款方式和發貨方式。