可控硅模塊一般也被人們叫做功率半導體模塊，主要是運用模塊封裝方式，也是可控硅的一種，擁有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件，今天小編為大家介紹一下可控硅模塊的優(yōu)點。

　　一、可控硅模塊從X芯片上面來看，主要可以分為可控硅模塊與整流模塊兩個類型。從它的應用范圍上進行劃分，主要有普通晶閘管模塊、普通整流管模塊、普通晶閘管、整流管混合模塊、快速晶閘管、整流管及混合模塊、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊、三相整流橋輸出可控硅模塊、單相整流橋模塊以及單相半控橋模塊等，這就是可控硅模塊的分類方式。

　　二、可控硅模塊的體積是很小的，具有良好的可靠性，其重量也不是很大，結構也比較緊湊，外接線也很簡單了，擁有良好的互換性，十分的有利于修理與安裝，結構重復性好，設備的機械設計能夠簡化，成本要比分立器件低很多，所以十分的受歡迎，其發(fā)展速度是非常快的