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      類型分類:
      科普知識
      數據分類:
      FFC連接器

      MLCC是怎樣抵御波峰焊中的熱沖擊?

      發布日期:2022-04-17 點擊率:91

      【導讀】當元件在短時間內受到急劇加熱或冷卻時,會發生大量熱交換,該元件有可能受到熱沖擊,并可能導致元件機械性裂開。


      MLCC是怎樣抵御波峰焊中的熱沖擊? 
       

      波嶧焊是PCB組裝過程中常見的焊接工藝。

       

      當元件在短時間內受到急劇加熱或冷卻時,會發生大量熱交換,該元件有可能受到熱沖擊,并可能導致元件機械性裂開。

       

      波峰焊一般需要很高的傳熱速率,在很短的時間內環境溫度有很大的變化,如果不正確的加熱或冷卻,該元件便容易產生可見的微裂紋。這些微裂紋可以通過元件本身的結構擴張,并可能斷開,造成間歇性或過大的泄漏電流。

       

      當中多層陶瓷電容器(MLCC)是一種非常容易受到熱沖擊的常用元件。為了減少這個問題,PCB在進入波峰槽前會先經過一個預熱區,它可以幫助PCB上的MLCC提升到所需的溫度,避免引起熱沖擊的急劇溫度變化。請留意每件元件都有一個指定預熱區域的焊接范圍。

       

      除此之外,當焊料熔化時,放置在元件焊盤上的多余焊料將產生更多的熱量傳遞到元件。在進行波峰焊過程中,使用剛好足夠的焊料來焊接是至關重要的。 如果表面貼裝焊盤上有太多焊料,這也可能造成熱沖擊。 您可能需要檢查正在使用的焊膏模板的厚度,并確保沒有放置過多的焊料。

       

       

       

       

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