<rt id="m4md3"></rt>
  • <bdo id="m4md3"><meter id="m4md3"></meter></bdo>
  • <label id="m4md3"></label>
      <center id="m4md3"><optgroup id="m4md3"></optgroup></center>
      產品分類

      當前位置: 首頁 > 工業電氣產品 > 端子與連接器 > 線路板連接器 > FFC連接器

      類型分類:
      科普知識
      數據分類:
      FFC連接器

      選擇IC封裝時的五項關鍵設計考慮

      發布日期:2022-04-17 點擊率:63

      【導讀】為了提供更多的功能,芯片變得越來越大,但是相反,封裝卻被要求以更小的尺寸來容納這些更大尺寸的裸片。這就不可避免地要求,新的候選封裝技術既能提高系統效率又能降低制造成本。

       

      為了提供更多的功能,芯片變得越來越大,但是相反,封裝卻被要求以更小的尺寸來容納這些更大尺寸的裸片。這就不可避免地要求,新的候選封裝技術既能提高系統效率又能降低制造成本。

       

      封裝創新涉及的領域包括更廣泛的額定電流和額定電壓、散熱及故障保護機制等。本文列出了工程師在為半導體器件評估封裝技術特性時需要考慮的關鍵因素。

       

      我們從最通常的疑惑開始:小型的封裝尺寸。

       

      1. 更小的封裝尺寸

       

      現在,我們希望IC封裝能夠節省電路板空間,幫助實現更堅固的設計,并通過省去一些外部元器件來降低PCB的組裝成本。因此,業界正在對諸如D2PAK 7的IC封裝技術進行優化,以期以相同的尺寸和引出線容納面積增加高達20%的裸片。

       

      新的封裝設計還提供了可互換引出線選擇,從而最大限度地利用尺寸,并提供更大的設計靈活性。然后是直插或曲插引腳式封裝,這有助于優化電路板空間和所需的引腳分離。

       

      業界也正在開發一些閾值電壓在邏輯電平、面向電池供電設計的新封裝,這樣的封裝使微控制器可以直接驅動諸如MOSFET的功率器件。此舉也相應節省了電路板空間。

       

      2. 功率密度

       

      電機驅動器、太陽能逆變器和電源等等產品對功率芯片和模塊的需求在不斷增長,這拉動了在不增加封裝尺寸的條件下對更高功率密度的需求。

       

      設計師如何在保持封裝魯棒性和可靠性的同時,提高功率密度?首先,封裝可以采用更大的引線框架面積,從而可以容納諸如IGBT的更大的功率芯片。這也實現了較低的封裝熱阻,而有利于改善散熱。

       

      以意法半導體(ST)的新系統級封裝(SiP)PWD13F60為例,它將4個功率MOSFET集成在了比同類電路小60%的封裝內(圖1)。PWD13F60封裝集成了面向功率MOSFET的柵極驅動器、面向上側驅動的自舉二極管、交叉傳導保護和欠壓鎖定。

       

      選擇IC封裝時的五項關鍵設計考慮

      圖1:意法半導體的SiP解決方案,面向工業電機驅動器、燈鎮流器、電源、轉換器和逆變器應用。

       

      關斷電路可保護功率開關,欠壓鎖定可防止低壓故障。同樣,自舉二極管可減少物料清單(BOM),簡化電路板布局。

       

      它表明了封裝選擇對于最大限度地提高能效和適應廣泛的供電電壓范圍為何至關重要。在此,還值得指出的是,封裝的功率密度與散熱條件的改善相輔相成。

       

      3. 散熱效率

       

      由于像IGBT這樣的器件工作在較低溫度可減小器件上的應力,因此封裝的散熱性能與其可靠性存在內在聯系(圖2)。由于溫度較低所需的散熱器尺寸就不大,因此散熱特性也會影響散熱器大小。此外,冷卻要求的降低也為設計者在增加功率密度方面留有更大余地。

       

      選擇IC封裝時的五項關鍵設計考慮

      圖2:英飛凌的功率模塊封裝采用了熱接口材料(TIM)。

       

      有些封裝保留了封裝的尺寸和高散熱效率的底部設計,同時將頂部源極裸露作為散熱區。此舉可實現更高的額定電流值,從而實現更高的功率密度和更小的封裝尺寸。

       

      4. 散熱

       

      用于在封裝內部產生隔離的常規方法通常既昂貴又難以處理。而且,它們遠不足以管理IGBT等高功率密度器件的散熱。

       

      因此,英飛凌推出了一種叫做Trenchstop高級隔離的封裝技術(圖3)。這家德國芯片廠家稱,Trenchstop封裝技術可以取代全隔離封裝(FullPAK)以及標準隔離箔。英飛凌將這種新封裝定位于面向空調的功率因數校正(PFC)、不間斷電源(UPS)和電源轉換器等應用。

       

      選擇IC封裝時的五項關鍵設計考慮

      圖3:右側封裝的發熱量減少了15%。(圖片來源:英飛凌科技)

       

      這種隔離封裝不再需要隔離材料和導熱硅脂,從而使設計人員能將裝配時間縮短高達35%。同時,因為不存在隔離箔未對齊的情況,所以它還提高了可靠性。這也實現了比FullPAK工作溫度低10℃的改進。

       

      5. 開關損耗

       

      特別是對像工業驅動器等器件中工作頻率高達20kHz的硬開關電路,為提高封裝效率,減少開關損耗勢在必行。此外,可靠的開關和低EMI增強了小功率應用中的無散熱器工作。

       

      為降低開關損耗,一些封裝解決方案采用了額外的開爾文發射極電源引腳(圖4)。它旁路了柵極控制回路的發射極引線電感,從而提高了器件的開關速度,降低了開關能量。

       

      選擇IC封裝時的五項關鍵設計考慮

      圖4:具有開爾文發射極的封裝可將動態損耗降低20%。(圖片來源:英飛凌科技)

       

      本文轉載自EDN電子技術設計。

       

       

       

       

       

       

       

      推薦閱讀:




      無天線技術離我們有多遠?

      開關電源EMC過不了?PCB畫板工程師責任大了!

      RF MEMS國內外現狀及發展趨勢

      為應用選擇最合適的MEMS加速度計——第二部分

      防止開關轉換器輸出浪涌引發的啟動問題

       

       

       

      下一篇: PLC、DCS、FCS三大控

      上一篇: 零頻率IF

      推薦產品

      更多
      主站蜘蛛池模板: 久久综合噜噜激激的五月天| 狠狠色噜噜狠狠狠狠狠色综合久久| 色婷婷久久综合中文久久一本`| 在线综合亚洲中文精品| 色青青草原桃花久久综合| 成人综合婷婷国产精品久久蜜臀| 久久精品综合一区二区三区| 久久青青草原综合伊人| 伊人久久五月丁香综合中文亚洲| 久久久久噜噜噜亚洲熟女综合 | 色欲香天天天综合网站| 伊人久久大香线蕉综合网站| 亚洲综合av永久无码精品一区二区| 国产成人亚洲综合网站不卡| 中文字幕色综合久久| 一本色道久久88亚洲精品综合| 日韩人妻无码一区二区三区综合部 | 亚洲heyzo专区无码综合| 精品亚洲综合久久中文字幕 | 色婷婷五月综合丁香中文字幕| 久久婷婷色综合一区二区| 亚洲欧洲国产综合AV无码久久| 天堂久久天堂AV色综合| 五月综合色婷婷影院在线观看| 91综合久久婷婷久久| 国产综合久久久久| 久久综合久久鬼色| 久久91精品综合国产首页| 日日狠狠久久偷偷色综合96蜜桃| 色噜噜狠狠狠色综合久| 亚洲国产成人综合精品| 五月天色婷婷综合| 一本久久综合亚洲鲁鲁五月天 | 伊人久久大香线蕉综合影| 久久综合伊人77777| 东京热TOKYO综合久久精品| 久久婷婷五月国产色综合| AV狠狠色丁香婷婷综合久久| 亚洲精品第一综合99久久| 热综合一本伊人久久精品| 国产成人精品久久综合|