【導讀】Diodes公司 推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產品。這批首次推出的6.0V 基納二極管及開關二極管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的規格供應，比采用DFN1006-2封裝的同類產品節省70%的印刷電路板空間，并降低40%的離板高度。

為滿足平板電腦、手機等輕巧便攜式產品對組件微型化日益增長的需求，Diodes公司 推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產品。這批首次推出的6.0V 基納二極管及開關二極管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的規格供應，比采用DFN1006-2封裝的同類產品節省70%的印刷電路板空間，并降低40%的離板高度。

X3-DFN0603-2封裝具備高效散熱設計，可達到250mW的功率耗散，亦可改善電氣性能，并能通過減少引線電感來提升效率。

Diodes已率先推出包含七款采用微型封裝的低漏電基納二極管系列，它們適用于電壓參考、電壓調整、過壓保護及受電壓限制的應用。GDZ基納二極管可提供由5.1V至8.2V的額定電壓 (Nominal Voltage) ，而僅有±5% 的電壓誤差。
       
與此同時，Diodes 還推出了兩款額定電壓為85V的低電容 (CT≤3pF) 微型封裝開關二極管。1SS361LP3具有快速開關 (tRR≤4ns) 的性能特點，而BSA116LP3的低漏電電流 (IR≤10nA) 則有助延長電池壽命。