關(guān)鍵詞：陶瓷電容器 引線 焊接工藝

    國內(nèi)某高壓開關(guān)廠550kV級SF6型高壓斷路器是我國“七五”至“八五”計劃的重要科研項目，為其配套的高壓陶瓷電容器以前均采用進(jìn)口件，為降低成本，推進(jìn)該電容器國產(chǎn)化，我廠經(jīng)多年的研究，成功地開發(fā)了550kV級SF6型高壓斷路器用高壓陶瓷電容器。該電容器(外型見圖1)結(jié)構(gòu)是在兩平行電極焊接φ18mm銅電極引線(簡稱引線)，外涂絕緣漆，銅電極引線在電容器串聯(lián)裝配時起接觸導(dǎo)通作用，引線和電容器的焊接強度直接影響電容器的使用。在最初研制時，用錫焊把引線和銀電極連接，即在引線和銀電極間夾一層薄錫箔，然后加熱到230℃保溫30min使錫熔化，以達(dá)到焊接目的。此種方法因較難控制錫用量及錫熔化擴(kuò)散方向，常因錫過量，結(jié)果在銀電極表面堆錫造成電容器裝配困難。另外，引線和電極間錫擴(kuò)散不均造成引線部分虛焊，使焊接強度降低。過量的錫在高溫長時間熔解時造成銀溶入錫中，即“銀溶”現(xiàn)象，影響到電容器的電性能及焊接強度。來源:www.hvsi.cn

    有人曾采用有機(jī)環(huán)氧樹脂加入導(dǎo)電性銀粉即導(dǎo)電膠，把引線和電極粘連的方法。此種方法雖暫時解決了堆錫，銀溶等問題，粘接的強度也暫時滿足了要求，但有機(jī)材料環(huán)氧樹脂隨著時間老化，使粘接的強度降低，引線在長期使用中存在潛在脫落的可能，從而使斷路器在運行中可能出現(xiàn)故障。

    為解決這些問題，我們尋找一種材料，能適合片狀引線和電極之間的連接，強度高，工藝簡單，易控制材料用量，外形美觀，不影響電容器性能，通過反復(fù)試驗，選用62Sn/36Pb/2Ag糊狀錫膏焊接定位，并多次進(jìn)行了試驗及性能測試。    

圖1陶瓷電容器外形

    1工藝

    錫膏主要用于表面貼裝技術(shù)，成功地把錫膏應(yīng)用在陶瓷電容器引線焊接上，我們摸索出適合電容器引線焊接可行的工藝方法，62Sn/36Pb/2Ag錫膏焊接定位時，焊接工藝曲線見圖2。具體操作如下：

    (1)將錫膏在常溫下存放2h，使其軟化，然后用棒攪至糊狀待用；

    (2)用刮板將錫膏均勻地刮到引線上，控制用量，不易過多；

    (3)將引線貼緊銀面，用模具固定放入烘箱；

    (4)烘箱升溫，在130℃停3～5min，再繼續(xù)升溫至200℃保溫10min，停止加熱，待自然降溫。來源:高壓開關(guān)網(wǎng)    

圖262Sn/36Pb/2Ag錫膏焊接曲線

    錫膏是由鉛、錫和銀超細(xì)顆粒加入助焊有機(jī)物，由于其顆粒細(xì)，比表面增大，表面自由能降低，使熔解溫度降低，熔化時間縮短。在130℃保溫數(shù)分鐘，以促進(jìn)有機(jī)成分揮發(fā)，然后升溫至200℃使Sn-Pb合金熔解，以達(dá)到焊接目的。

2 試驗結(jié)果及討論

    把分別作錫膏與導(dǎo)電膠定位的電容器進(jìn)行了對比分析試驗，用美國RESTRVMENTT5K型拉力機(jī)測定焊接后引線端子強度，及兩種材料的使用對電容器電性能的影響。

    2.1端子強度試驗

    電容器引線端子強度試驗方法如圖3。我們依照有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求做引線端子強度測試，具體結(jié)果見表1。

    從表1數(shù)據(jù)比較中可看出，錫膏定位的引線端子強度要大于導(dǎo)電膠定位的端子強度，因為錫膏中的Sn-Pb合金對電極的銀和引線的鉛潤濕性強，焊接效果好，而導(dǎo)電膠定位是一種機(jī)械性粘連，粘接強度受到一定限制。錫不存在老化，因而也不會產(chǎn)生電容器在使用中存在引線脫落。 

表1引線端子強度測試結(jié)果

    焊接定位后在電容器引線邊緣形成一均勻錫圈，該錫圈增加了引線和銀電極之間的焊接強度。以前曾對日本同類電容器進(jìn)行分析時發(fā)現(xiàn)此種情況，但無法理解是怎樣形成的，采用錫膏這種材料焊接定位，成功地解決了此問題，焊接后機(jī)械強度高，表面美觀，光潔。

圖3引線端子強度試驗方法

 2.2電性能影響

    把用錫膏焊接引線的電容器在焊接前后進(jìn)行常規(guī)電性能測試及電暈試驗，結(jié)果表明，錫膏焊接引線對電容器電性能如：容量、介質(zhì)損耗、絕緣電阻、耐電壓及局部放電無不良影響。試驗結(jié)果見表2。

    2.3其他

    采用錫箔焊接定位時，因難以控制箔片的用量，常常在電極表面堆錫，影響電容器的外觀和使用，且因焊接溫度高，時間長，產(chǎn)生了銀溶現(xiàn)象，有時造成了虛焊，反而使焊接強度降低，采用新材料62Sn/36Pb/2Ag錫膏定位，其焊接溫度降低，時間縮短，同時在Sn-Pb合金中溶入2％的銀，糊狀錫膏用量易控制，使銀溶現(xiàn)象明顯減弱，錫膏焊接定位，工藝操作簡單，易掌握，焊接時不需要加入助焊劑，防止了電容器表面污染，且焊后外形美觀。

    采用錫膏定位，相比錫箔，雖然材料成本有所提高，但錫膏定位工藝操作簡單，外形好，成品率提高；錫膏相比導(dǎo)電膠定位，成本低，工藝簡單，引線端子強度明顯增強。   

表2錫膏焊接引線對電容器電性能的影響

    3 結(jié)論

    SF6型高壓斷路器用陶瓷電容器采用糊狀錫膏進(jìn)行電極引線焊接定位，改善了錫箔片焊法工藝難控制，易在表面堆錫及造成銀溶現(xiàn)象；比環(huán)氧樹脂銀導(dǎo)電膠引線粘連的強度要大大提高，解決了有機(jī)材料長時間使用老化使焊接強度劣化的問題，錫膏定位成本低，端子強度高，工藝操作簡便，已大批量應(yīng)用于生產(chǎn)之中，產(chǎn)品提供給用戶，獲得良好反應(yīng)。62Sn/36Pb/2Ag錫膏適用于焊接電容器引線。