臺灣半導體標準橋式整流器采用 YBS 封裝和四側配置。該半導體的應用包括開關模式電源（SMPS）、適配器和照明應用。
玻璃鈍化芯片結
特別適用于自動放置
可靠的低成本結構，采用模制塑料技術
高浪涌電流能力
濕度靈敏度級別 1，符合 J-STD-020 標準
符合 RoHS 標準
無鹵素，符合 IEC 61249-2-21 標準
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 電橋類型 | 全橋 |
| 峰值平均正向電流 | 3A |
| 峰值反向重復電壓 | 600V |
| 安裝類型 | 表面貼裝 |
| 封裝類型 | YBS |
| 配置 | 四 |
